摘要：
本文源自:金融界 金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，东屹半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“划片机切割坐标补偿方法及装置”的专利，公开...
本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，东屹半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“划片机切割坐标补偿方法及装置”的专利，公开号 CN 118943061 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供了划片机切割坐标补偿方法及装置，涉及半导体切割技术领域，包括：控制划片机对目标晶圆进行切割，获取晶圆表面形变数据；进行切割路径偏移分析，确定第一路径偏移值；若第一路径偏移值满足预定三维偏差空间，则输入切割孪生模型进行路径偏移预测，记录第二偏移节点和第二路径偏移值；基于第二路径偏移值进行切割坐标补偿分析，确定第二补偿数据，在第二偏移节点下，根据第二补偿数据对预定切割路径进行校正。通过本申请可以解决现有技术中存在由于路径补偿检测频率不高补偿延时过大导致切割路径无法及时修正偏移的技术问题，实现切割路径自动化实时补偿的技术目标，达到减少路径调整次数、提高补偿精度的技术效果。
