摘要：
【TechWeb】11月20日消息，在报道台积电计划新建3座先进封装工厂，以满足人工智能领域激增需求的同一天，也有韩国媒体在报道中称三星电子也在扩大芯片封装的产能。外媒在报道中提... 【TechWeb】11月20日消息，在报道台积电计划新建3座先进封装工厂，以满足人工智能领域激增需求的同一天，也有韩国媒体在报道中称三星电子也在扩大芯片封装的产能。
外媒在报道中提到，三星电子正在扩大韩国和其他国家芯片封装工厂的产能。
同台积电一样，三星电子扩大芯片封装的产能，也与人工智能领域激增的需求有关。外媒在报道中就提到，由于HBM4等下一代高带宽存储器封装的重要性日益重要，三星电子希望通过提升封装能力，确保他们未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士在这一领域的差距。
就外媒的报道来看，三星电子扩大芯片封装的产能，主要是苏州工厂和韩国忠清南道天安基地的产能。
在报道中，外媒提到，苏州工厂是三星电子目前在韩国之外仅有的封装工厂，业内人士透露他们在三季度已同相关厂商签署了设备采购协议，合同接近200亿韩元，目的是扩大工厂的产能。
三星电子目前在韩国的封装基地分别在忠清南道天安市和忠清南道牙山市温阳，温阳封装基地由于持续的产能投资，目前产能已经饱和，产能扩张也就主要是在天安市的封装基地。
对于在天安市的封装产能扩张，外媒也提到三星电子近期已同忠清南道和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资协议，包括在天安市一片占地28万平方米的土地上，建设一座针对高带宽存储器的封装工厂，建厂的土地租自三星显示。（海蓝）
