摘要：
张雪峰评价常州机电职业技术学院学时谈到，常州机电职业技术学院在高考生心中认可度高的王牌专业是电气自动化技术，2024年在内蒙古理科的分数线是357分、超高职高专线197分...
张雪峰评价常州机电职业技术学院学时谈到，常州机电职业技术学院在高考生心中认可度高的王牌专业是电气自动化技术，2024年在内蒙古理科的分数线是357分、超高职高专线197分，在内蒙古文科的最低录取分是357分、超高职高专线197分。
本文将为各位高考生详细介绍：张雪峰老师对于常州机电职业技术学院的看法和评价，帮助大家一起了解常州机电职业技术学院王牌专业的收分情况！
一、张雪峰评价常州机电职业技术学院
张雪峰老师对常州机电职业技术学院的评价是：这是一所成立于1963年、在全国各大公立专科院校中排名第25名的理工大学。张雪峰老师建议大家在选择常州机电职业技术学院的时候，重点考虑：常州机电职业技术学院实力强的王牌专业、以及好就业的专业。
1、常州机电职业技术学院王牌专业（高水平建设专业）
张雪峰老师说，若你的分数不低，建议重点报考常州机电职业技术学院的工业机器人技术、模具设计与制造专业，因为这是常州机电职业技术学院评级最高的学科专业。
2、常州机电职业技术学院王牌专业（考生认可度高）
近年来，高考生在报考时越发重视就业！所以各大学录取分数线最高的专业，大概率都是该校好就业的王牌专业。本文将为大家展示常州机电职业技术学院在多个高考省份录取分数线排名第一的专业，大家一起来看看吧！
（1）内蒙古高考理科
常州机电职业技术学院收分最高的专业是电气自动化技术，2024年最低分是357、最低位次是62664位，学费是5300元一年。常州机电职业技术学院的电气自动化技术专业，同时也被教育部评为重点建设专业。
（2）内蒙古高考文科
常州机电职业技术学院收分最高的专业是电气自动化技术，2024年最低分是357、最低位次是21571位，学费是5300元一年。常州机电职业技术学院的电气自动化技术专业，同时也被教育部评为重点建设专业。
（3）浙江高考
常州机电职业技术学院收分最高的专业是新能源装备技术、新能源汽车技术，2024年最低分是465、最低位次是178059位，选科要求是不限、不限，学费是5300元一年。
（4）山东高考
常州机电职业技术学院收分最高的专业是机电一体化技术，2024年最低分是461、最低位次是276917位，选科要求是不限，学费是5300元一年。
（5）贵州高考物理组
常州机电职业技术学院收分最高的专业是新能源汽车技术，2024年最低分是400、最低位次是138276位，选科要求是不限，学费是5300元一年。
（6）贵州高考历史组
常州机电职业技术学院收分最高的专业是软件技术，2024年最低分是448、最低位次是39583位，选科要求是不限，学费是5300元一年。
显然，在全国多省高考生的心中常州机电职业技术学院最热门的王牌专业当属电气自动化技术、新能源汽车技术。
二、常州机电职业技术学院排名情况
1、GDI2024年排名
常州机电职业技术学院在全国公立专科大学中排名第25名。从排名的角度看，常州机电职业技术学院的综合实力比重庆工程职业技术学院、北京工业职业技术学院更强。常州机电职业技术学院的综合实力稍微落后于滨州职业学院、南京信息职业技术学院
ISO 14052 1st Edition, March 2017
ISO 14052-2017中文版翻译PDF原文
Environmental management - Material flow cost accounting - Guidance for practical implementation in a supply chain
Revision: 1st Edition, March 2017
Published Date: March 2017
Status: Active, Most Current
Document Language: English+Chinese（ISO中文版翻译）
Published By: International Organization for Standardization (ISO)
Page Count: 20
Description:
ISO 14052, 1st Edition, March 2017 - Environmental management - Material flow cost accounting - Guidance for practical implementation in a supply chain
This document provides guidance for the practical implementation of material flow cost accounting (MFCA) in a supply chain. MFCA fundamentally traces the flows and stocks of materials within an organization, quantifies these material flows in physical units (e.g. mass, volume) and evaluates the costs associated with material flows and energy uses. MFCA is applicable to any organization that uses materials and energy, regardless of its products, services, size, structure, location, and existing management and accounting systems. In principle, MFCA can be applied as an environmental management accounting tool in the supply chain, both upstream and downstream, and can help to develop an integrated approach for improving material and energy efficiency in the supply chain.
This document is based on the principles and general framework for MFCA described in ISO 14051.
The MFCA framework presented in this document includes scenarios for improving material and energy efficiency in a supply chain, principles for successful application of MFCA in a supply chain, information sharing, and practical steps for the implementation of MFCA in a supply chain.
ISO 22915-4 2nd Edition, November 2018
Industrial trucks - Verification of stability - Part 4: Pallet stackers, double stackers and order-picking trucks with operator position elevating up to and including 1 200 mm lift height
Revision: 2nd Edition, November 2018
Published Date: November 2018
Status: Active, Most Current
Document Language: English（原版PDF）+Chinese（ISO中文版翻译）
Published By: International Organization for Standardization (ISO)
Page Count: 16
Abstract:
ISO 22915-4, 2nd Edition, November 2018 - Industrial trucks - Verification of stability - Part 4: Pallet stackers, double stackers and order-picking trucks with operator position elevating up to and including 1 200 mm lift height
This part of ISO 22915 specifies tests for verifying the stability of
— pallet stackers,
— double stackers, and
— order-picking trucks with an operator position elevating up to and including 1 200 mm lift height, measured from the ground to the floor of the platform.
It is applicable to these types of industrial truck, whether with tilting or non tilting masts or fork arms, having a rated capacity up to and including 5 000 kg.
It is also applicable to such trucks operating under the same conditions when equipped with loadhandling attachments and to order-picking trucks with an elevating operators position up to and including 1 200 mm lift height when equipped with an additional load lifting device(s).
本文件规定了用于发货、运输和收货标签的一维条码和二维条码的数据内容、数据载体、标签设计、标签放置等要求，并提供了一维条码符号和二条码符号的使用指南。
本文件适用于发货、运输和收货中所有供应商、承运人、客户以及其他中间商等贸易伙伴之间商定的包装标签要求。
本文件不适用于在有色牛皮瓦楞纸表面上直接印刷的一维条码和二维条码。
引用标准：
GB/T 12905 条码术语
GB/T 12908 信息技术 自动识别和数据采集技术 条码符号规范 三九条码
GB/T 14258 信息技术 自动识别与数据采集技术 条码符号印制质量的检验
GB/T 15425 商品条码 128条码
GB/T 16986 商品条码 应用标识符
GB/T 18284 快速响应矩阵码
GB/T 18347 128 条码
GB/T 18348 商品条码 条码符号印制质量的检验
GB/T 21049 汉信码
GB/T 23704 二维条码符号印制质量的检验
GB/T 4122.1 包装术语 第1部分:基础
GS1 通用规范
ISO 17365 Supply chain applications of RFID -- Transport units
ISO/IEC 15418 Information technology -- Automatic identification and data capture techniques -- GS1 Application Identifiers and ASC MH10 Data Identifiers and maintenance
ISO/IEC 15434 Information technology -- Automatic identification and data capture techniques -- Syntax for high-capacity ADC media
ISO/IEC 15459-1 Information technology -- Automatic identification and data capture techniques -- Unique identification -- Part 1: Individual transport units
ISO/IEC 15459-2 Information technology-Unique indentification of transport units-Part 2:Registration procedures.
ISO/IEC 24728 Information technology -- Automatic identification and data capture techniques -- MicroPDF417 bar code symbology specification
ISO/IEC 15438-2015 Information technology - Automatic identification and data capture techniques - PDF417 bar
ISO 26262-7-2018【中文版翻译PDF原版】
中文名称：道路车辆--功能安全--第7部分：生产和操作、服务和退役
英文名称：Road vehicles — Functional safety — Part 7: Production, operation, service and decommissioning
发布日期 :2018-12-01
实施日期 :2018-12-01
页 数 :24页
中国标准分类 : [T35] 车用电子、电气设备与仪表
国际标准分类 : [43.040.10] 电气和电子设备
适用范围 :
This document is intended to be applied to safety-related systems that include one or more electrical and/or electronic (E/E) systems and that are installed in series production road vehicles, excluding mopeds. This document does not address unique E/E systems in special vehicles such as E/E systems designed for drivers with disabilities.
NOTE Other dedicated application-specific safety standards exist and can complement the ISO 26262 series of standards or vice versa.
Systems and their components released for production, or systems and their components already under development prior to the publication date of this document, are exempted from the scope of this edition.
This document addresses alterations to existing systems and their components released for production prior to the publication of this document by tailoring the safety lifecycle depending on the alteration.
This document addresses integration of existing systems not developed according to this document and systems developed according to this document by tailoring the safety lifecycle.
This document addresses possible hazards caused by malfunctioning behaviour of safety-related E/E systems, including interaction of these systems. It does not address hazards related to electric shock, fire, smoke, heat, radiation, toxicity, flammability, reactivity, corrosion, release of energy and similar hazards, unless directly caused by malfunctioning behaviour of safety-related E/E systems.
This document describes a framework for functional safety to assist the development of safety-related E/E systems. This framework is intended to be used to integrate functional safety activities into a company-specific development framework. Some requirements have a clear technical focus to implement functional safety into a product; others address the development process and can therefore be seen as process requirements in order to demonstrate the capability of an organization with respect to functional safety.
This document does not address the nominal performance of E/E systems.
This document specifies the requirements for production, operation, service and decommissioning, including related planning activities.
Annex A provides an overview on objectives, prerequisites and work products of this document.
引用了下列标准：
ISO 26262-1 Road vehicles -- Functional safety -- Part 1: Vocabulary
ISO 26262-2-2018 Road vehicles -- Functional safety -- Part 2: Management of functional safety
ISO 26262-3-2018 Road vehicles -- Functional safety -- Part 3: Concept phase
ISO 26262-4-2018 Road vehicles -- Functional safety -- Part 4: Product development at the system level
ISO 26262-5-2018 Road vehicles -- Functional safety -- Part 5: Product development at the hardware level
ISO 26262-8-2018 Road vehicles -- Functional safety -- Part 8: Supporting processes
ISO 26262-9-2018 Road vehicles — Functional safety — Part 9: Automotive safety integrity level (ASIL)-oriented and safety-oriented analyses
代替了下列标准：
ISO 26262-7-2011 道路车辆--功能安全--第7部分：生产和操作
半导体芯片标准专题涉及半导体芯片的标准共有108个条目：
国际标准分类中，半导体芯片涉及到工业自动化系统、集成电路、微电子学、半导体分立器件、切削工具、绝缘材料、半导体材料、字符集和信息编码。
在中国标准分类中，半导体芯片涉及到、微电路综合、磨料与磨具、半导体分立器件综合、元素半导体材料。
中国团体标准，关于半导体芯片的标准
T/QGCML 4122-2024 半导体芯片分选机
SCC，关于半导体芯片的标准
BS PD ES 59008-2:1999 半导体芯片数据要求 词汇
CEI EN 62258-1:2011 半导体器件 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
BS PD ES 59008-1:2000 半导体芯片的数据要求 一般要求
DANSK DS/EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
DANSK DS/EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
BS PD IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 用于数据交换的 XML 模式
CEI EN 62258-2:2012 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
BS PD IEC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 数据交换的 EXPRESS 模型架构
BS PD IEC/TR 62258-4:2007 半导体芯片产品 芯片用户和供应商调查问卷
BS PD ES 59008-4-3:2000 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 热
BS PD ES 59008-3:1999 半导体芯片的数据要求 机械、材料和连接要求
BS PD ES 59008-4-4:2000 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 电气仿真
CEI CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
DANSK DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
DANSK DS/EN 62258-6:2007 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
CEI CLC/TR 62258-7:2009 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
CEI EN 62258-6:2007 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
BS PD ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 测试和质量
BS PD ES 59008-4-2:2001 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 处理和储存
DANSK DS/EN 62258-5:2007 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
CEI EN 62258-5:2007 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
BS PD IEC/TR 62258-3:2005 半导体芯片产品 关于搬运、包装和储存良好实践的建议
DANSK DS/CLC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
CEI CLC/TR 62258-8:2009 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
BS PD ES 59008-5-1:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 裸模
DIN EN 62258-2 E:2009 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式 (IEC 47/2023/CDV:2009) 草案
BS PD ES 59008-6-2:2001 半导体芯片数据要求 交换数据格式及数据字典 数据字典
BS PD ES 59008-5-3:2001 半导体芯片的数据要求 芯片类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
DIN IEC 62258-1 E:2007 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 (IEC 47/1913/CD:2007) 草案
CEI CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
DANSK DS/CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
BS PD ES 59008-6-1:1999 半导体芯片的数据要求 交换数据格式和数据字典 数据交换 DDX 文件格式
DIN IEC 62258-3 E:2008 半导体芯片产品 第3部分：处理、包装和储存良好实践的建议 (IEC 47/1950/CD:2008) 草案
DANSK DS/EN 59008-5-2:2001 半导体芯片的数据要求 第5-2部分：芯片类型的特殊要求和建议 带有附加连接结构的裸芯片
BS PD ES 59008-5-2:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 带有附加连接结构的裸模具
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体芯片的标准
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
丹麦标准化协会，关于半导体芯片的标准
DS/EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
DS/EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
DS/CLC/TR 62258-7:2008 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
DS/CLC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
DS/ES 59008-5-1:2001 半导体芯片的数据要求 第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片
DS/ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求 第 4-1 部分：具体要求和建议 测试和质量
DS/CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：处理、包装和存储方面的良好实践建议
ES-UNE，关于半导体芯片的标准
UNE-EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
UNE-EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
UNE-EN 62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
UNE-EN 62258-5:2006 半导体芯片产品 第5部分：有关电气模拟的信息要求
GSO，关于半导体芯片的标准
BH GSO IEC 62258-1:2016 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
GSO IEC 62258-1:2014 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
OS GSO IEC 62258-1:2014 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
BH GSO IEC/TR 62258-4:2016 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
OS GSO IEC/TR 62258-4:2014 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
BH GSO IEC/TR 62258-7:2016 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
GSO IEC/TR 62258-7:2014 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
OS GSO IEC/TR 62258-7:2014 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
OS GSO IEC 62258-6:2014 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
BH GSO IEC 62258-5:2016 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
GSO IEC 62258-5:2014 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
OS GSO IEC 62258-5:2014 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
BH GSO IEC/TR 62258-8:2016 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
OS GSO IEC/TR 62258-8:2014 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
BH GSO IEC/TR 62258-3:2016 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
OS GSO IEC/TR 62258-3:2014 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
法国标准化协会，关于半导体芯片的标准
NF EN 62258-1:2011 半导体芯片产品 - 第 1 部分：供应和使用
NF EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 - 第 2 部分：数据交换格式
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体芯片的标准
EN 62258-2:2005 半导体芯片产品第2部分：交换数据格式
EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
ES 59008-4-3-1999 半导体芯片的数据要求第 4-3 部分：具体要求和建议 热
ES 59008-5-1-2001 半导体芯片的数据要求第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片
ES 59008-4-4-1999 半导体芯片的数据要求第 4-4 部分：特定要求和建议电气仿真
ES 59008-4-2-2000 2001 年半导体芯片数据要求 第 4-2 部分：处理和存储的具体要求和建议
ES 59008-5-3-2001 半导体芯片的数据要求 第 5-3 部分：芯片类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
德国标准化学会，关于半导体芯片的标准
DIN EN 62258-2:2011-12 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
DIN EN 62258-6:2007-02 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
DIN EN 62258-5:2007-02 半导体芯片产品 第5部分：有关电气模拟的信息要求
DIN 50441-2:1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
DIN EN 62258-2:2011 半导体芯片级产品.第2部分:交换数据格式(IEC 62258-2-2011).英文版 EN 62258-2-2011
英国标准学会，关于半导体芯片的标准
PD IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 用于数据交换的 XML 模式
PD IEC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
PD ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 测试和质量
PD CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 关于搬运、包装和储存良好实践的建议
PD ES 59008-6-2:2001 半导体芯片的数据要求 交换数据格式和数据字典 数据字典
PD ES 59008-5-3:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
PD ES 59008-5-2:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 添加连接结构的裸芯片
BS CECC 13:1985(1999) 电子元件质量评估协调制度：基本规范：半导体芯片的扫描电子显微镜检查
国家质检总局，关于半导体芯片的标准
GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
未注明发布机构，关于半导体芯片的标准
JEDEC JESD49B.01-2023 半导体芯片产品采购标准，包括已知良好芯片（KGD）
SE-SIS，关于半导体芯片的标准
SIS SS CECC 00013-1985 基本规范．半导体芯片的扫描电子显微镜观察
德国机械工程师协会，关于半导体芯片的标准
VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 技术采购规范 半导体芯片用环氧树脂密封剂
欧洲电工标准化委员会，关于半导体芯片的标准
CLC/TR 62258-4-2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
CLC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
CLC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
立陶宛标准局，关于半导体芯片的标准
LST EN 62258-2-2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式（IEC 62258-2:2011）
IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导体芯片的标准
IEC TR 62258-4:2012 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷（2.0 版）
PT-IPQ，关于半导体芯片的标准
NP 3081-1985 电子元件．微电子扫描中的半导体芯片检验，基础规格说明
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体芯片的标准
JEDEC JESD49A.01-2013 半导体芯片产品采购标准，包括已知良好芯片（KGD）（JESD49 的小修订，2005年9月，2009年1月重申）
芯片技术标准专题涉及芯片技术的标准共有31个条目
国际标准分类中，芯片技术涉及到半导体分立器件、信息技术应用、生物学、植物学、动物学、道路车辆装置、光电子学、激光设备、光纤通信、集成电路、微电子学、道路车辆综合、电子元器件综合、奶和奶制品。
在中国标准分类中，芯片技术涉及到半导体发光器件、数据媒体、、电子计算机应用、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、光通信设备、编码、字符集、字符识别、技术管理、低压电器综合、基础学科综合。
行业标准-电子，关于芯片技术的标准
SJ/T 11486-2015 小功率LED芯片技术规范
SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
SJ/T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片
IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于芯片技术的标准
IPC SM-784 CD-1990 板上芯片技术实施指南
IPC J-STD-012 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
IPC J-STD-012-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
IPC J-STD-013 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
IPC MC-790 CD-1992 多芯片模块技术应用指南
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片技术的标准
GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求
GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求
四川省标准，关于芯片技术的标准
DB5132/T 88-2023 牦牛肉PCR-膜芯片技术检验方法
中国团体标准，关于芯片技术的标准
T/CTS 11-2023 汽车记录仪数据安全芯片技术要求
T/ZSA 169-2023 汽车用双频全球卫星导航芯片技术规范
T/CSAE 260-2022 智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法
T/CESA 1247-2023 人工智能 计算机视觉推理用云侧深度学习芯片技术规范
T/CESA 1246-2022 人工智能 计算机视觉训练用云侧 深度学习芯片技术规范
T/SICA 003-2022 基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片技术规范
T/SHMHZQ 031-2022 移动终端芯片安全技术要求
国家质检总局，关于芯片技术的标准
GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
GB/T 28639-2012 DNA微阵列芯片通用技术条件
GB/T 28641-2012 蛋白质微阵列芯片通用技术条件
行业标准-城建，关于芯片技术的标准
CJ/T 306-2009 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求
IEC - International Electrotechnical Commission，关于芯片技术的标准
PAS 62084-1998 倒装芯片和芯片级技术的实施（1.0 版；无替代品）
美国电子电路和电子互连行业协会，关于芯片技术的标准
IPC SMC-WP-003-1993 芯片贴装技术(CMT)
IPC MC-790-1992 多芯片组件技术的利用准则
GOSTR，关于芯片技术的标准
GOST 34285-2017 食品、食品原料 应用生物芯片技术的半发光免疫酶法检测化疗药物的方法
RU-GOST R，关于芯片技术的标准
GOST R 59326-2021 牛奶和牛奶原料 使用生物芯片技术通过酶联免疫分析和化学发光检测法测定兽药和化疗药物
半导体集成电路标准专题涉及半导体集成电路的标准共有425个条目：
国际标准分类中，半导体集成电路涉及到集成电路、微电子学、半导体分立器件、航空航天制造用零部件、音频、视频和视听工程、建筑材料、环境保护、航天系统和操作装置、词汇。
在中国标准分类中，半导体集成电路涉及到半导体集成电路、微电路综合、电子设备机械结构件、电子元器件、导航通讯系统与设备、电力半导体器件、部件、、混合集成电路、电工材料和通用零件综合、基础标准和通用方法、电源综合、热加工工艺、技术管理、电工绝缘材料及其制品、半导体发光器件。
英国标准学会，关于半导体集成电路的标准
BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
BS ISO 18257:2016 航天系统. 航天应用的半导体集成电路. 设计要求
BS IEC 60747-6:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体闸流管
BS IEC 60747-6:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体闸流管
BS IEC 60748-1:2002 半导体器件.集成电路.总则
BS 6493-2.1:1985 半导体器件.集成电路.总则
BS IEC 60748-4:1997 半导体器件.集成电路.接口集成电路
BS IEC 60748-2:1997 半导体器件.集成电路.数字集成电路
BS IEC 60748-2:1998 半导体器件 集成电路 数字集成电路
BS IEC 60747-14-2:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
BS IEC 60747-14-2:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
国家军用标准-总装备部，关于半导体集成电路的标准
GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范
GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范
GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范
GJB 597/12A-1998 半导体集成电路HCMOS门电路详细规范
GJB 597/13-1994 半导体集成电路HCMOS译码器详细规范
GJB 597/10-1994 半导体集成电路CMOS反相器详细规范
GJB 597A/18-2003 半导体集成电路 CMOS门阵列器件规范
GJB 597/15-1998 半导体集成电路HCT缓冲器详细规范
GJB 597/9-1990 半导体集成电路CMOS开关（JC4066）详细规范
GJB 597/3-1990 半导体集成电路电压比较器详细规范
GJB 597/5A-1997 半导体集成电路运算放大器详细规范
GJB 597/5-1990 半导体集成电路运算放大器详细规范
GJB 597/7-1990 半导体集成电路CMOS加法器（JC4008）详细规范
GJB 597/8-1990 半导体集成电路CMOS译码器（JC4028）详细规范
GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 9147-2017 半导体集成电路运算放大器测试方法
GJB/Z 42.1-1993 军用微电路系列型谱 半导体集成电路 模拟集成电路
GJB/Z 42.2-1993 军用微电路系列型谱 半导体集成电路 数字集成电路
GJB 1420/1-2000 半导体集成电路陶瓷双列外壳详细规范
GJB 597/2A-1994 半导体集成电路CMOS与门、与非门详细规范
GJB 597/16-1998 半导体集成电路HCT移位寄存器详细规范
GJB 597/11-1994 半导体集成电路CMOS或门、或非门详细规范
GJB/Z 42.4-1993 军用微电路系列型谱 半导体集成电路 接口器集成电路
GJB 1420B-2011(XG1-2015) 半导体集成电路外壳通用规范 修改单1-2015
GJB 597/2-1988 半导体集成电路CMOS（正逻辑）与非门详细规范
GJB 597/1-1988 半导体集成电路CMOS计数器／分频器详细规范
GJB/Z 56-1994 宇航用电子元器件选用指南 半导体集成电路
GJB 7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
GJB 597/17-2001 半导体集成电路HCMOS辐射加固缓冲器详细规范
GJB 597/12-1994 半导体集成电路HCMOS或门、或非门、异或门详细规范
GJB 597/4-1990 半导体集成电路三端固定正输出稳压器详细规范
GJB 597/6-1990 半导体集成电路CMOS触发器、锁存器（JC4013、JC4027、JC4043）详细规范
GJB 597/4A-1996 半导体集成电路三端固定输出电压调整器系列详细规范
GJB/Z 42.3-1993 军用微电路系列型谱 半导体集成电路 微型计算机与存储器集成电路
GJB 597/14-1996 半导体集成电路JW78L、JW79L系列三端固定输出电压调整器详细规范
国家质检总局，关于半导体集成电路的标准
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器
GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）
GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器
GB/T 42974-2023 半导体集成电路 快闪存储器（FLASH）
GB/T 42975-2023 半导体集成电路 驱动器测试方法
GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法
GB/T 43061-2023 半导体集成电路 PWM控制器测试方法
GB/T 42973-2023 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器
GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器
GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法
GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法
GB/T 43040-2023 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
GB/T 4376-1994 半导体集成电路 电压调整器系列和品种
GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
GB/T 3436-1996 半导体集成电路 运算放大器系列和品种
GB/T 42970-2023 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法
GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
GB 3431.2-1986 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
GB 35007-2018 半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
GB 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法
GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
GB 14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
GB/T 14025-1992 半导体集成电路门阵列电路和品种 ECL系列的品种
GB/T 14129-1993 半导体集成电路TTL电路系列和品种PAL系列的品种
GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分;第1篇：半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
GB/T 6798-1996 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
GB/T 4377-1996 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理
GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
GB/T 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
GB 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
GB 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
GB 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
GB/T 15136-1994 半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理
GB/T 15650-1995 半导体集成电路系列和品种 CMOS门阵电路系列的品种
GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB/T 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB 7509-1987 半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用)
GB/T 43226-2023 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法
GB/T 14027.5-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 电话电路系列品种
GB 3442-1986 半导体集成电路 运算(电压)放大器测试方法的基本原理
GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
GB/T 14115-1993 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
GB/T 14027.6-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 频率合成器系列品种
GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
GB/T 15509-1995 半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种
GB/T 14026-1992 半导体集成电路微型计算机电路系列和品种 80086系列的品种
GB/T 14027.4-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 双音频电路系列和品种
GB/T 14027.1-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 有源滤波器系列的品种
GB 6648-1986 半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用)
GB/T 14027.3-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 模拟开关阵列系列和品种
GB/T 14119-1993 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范
GB/T 14027.2-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 脉码调制编译码系列和品种
GB/T 14114-1993 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理
GB/T 14027.7-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 数字交换系统接口电路系列品种
GB/T 12843-1991 半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
GB 12843-1991 半导体集成电路微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体集成电路的标准
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求
GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
行业标准-航天，关于半导体集成电路的标准
QJ 2212-1991 半导体集成电路设计指南
QJ 786-1983 半导体集成电路筛选技术条件
QJ 10006-2008 宇航用半导体集成电路通用规范
QJ 1528-1988 半导体集成电路时基器测试方法
QJ 1460-1988 半导体集成电路宽带放大器测试方法
QJ 2491-1993 半导体集成电路运算放大器测试方法
QJ 2875-1997 半导体集成电路CMOS数字门阵列详细规范
QJ 3091-1999 半导体集成电路 HCT或门、或非门详细规范
QJ 3092-1999 半导体集成电路 HCT与门、与非门详细规范
QJ 2494-1993 半导体集成电路激励器 QZ2501、QZ2502和QZ2503详细规范
QJ 2660-1994 半导体集成电路 开关电源脉宽调制器测试方法
QJ 1526-1988 半导体集成电路运算放大器特殊参数测试方法
QJ 10006/4-2008 宇航用半导体集成电路 四D触发器（C40175）详细规范
QJ 2569-1993 半导体集成电路 JFET输入四运算放大器 JF147详细规范
QJ 2658-1994 半导体集成电路TTL-兆赫主频率振荡器MF05详细规范
QJ 10006/1-2008 宇航用半导体集成电路 四低-高电平接口（C40109）详细规范
QJ 3044-1998 半导体集成电路数/模转换器和模/数转换器测试方法
QJ 10006/3-2008 宇航用半导体集成电路 六上升沿D触发器（C40174）详细规范
QJ 10006/6-2008 宇航用半导体集成电路 四2选1数据选择器（C4019）详细规范
QJ 10006/2-2008 宇航用半导体集成电路 十进制计数器、分配器（C4017）详细规范
QJ 10006/5-2008 宇航用半导体集成电路 有预置端N分频计数器（C4018）详细规范
QJ 10006/9-2008 宇航用半导体集成电路 14位二进制串行计数器（C4020）详细规范
QJ 10006/7-2008 宇航用半导体集成电路 四位十进制同步加/减计数器（C40192）详细规范
QJ 10006/8-2008 宇航用半导体集成电路 四位二进制同步加/减计数器（C40193）详细规范
QJ 2571-1993 半导体集成电路 TTL高压输出缓冲器/驱动器JT5406、JT5407、JT5416、JT5417和JT5426详细规范
行业标准-电子，关于半导体集成电路的标准
SJ/T 9534-1993 半导体集成电路质量分等标准
SJ/T 10607-1994 半导体集成电路门阵列设计总则
SJ/T 11773-2021 半导体集成电路冲压型引线框架
SJ 20758-1999 半导体集成电路CMOS门阵列器件规范
SJ/T 10334-1993 半导体集成电路音响电路系列和品种
SJ/T 10757-1996 半导体集成电路音响电路系列和品种
SJ/T 10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法
SJ/T 10758-1996 半导体集成电路电视机电路系列和品种
SJ/T 10335-1993 半导体集成电路电视机电路系列和品种
SJ 20163-1992 半导体集成电路Jμ8086型微处理器详细规范
SJ 50597.2-1994 半导体集成电路JH2014型HTL触发器详细规范
SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
SJ 50597/56-2002 半导体集成电路JW920型PIN驱动器详细规范
SJ 20298-1993 半导体集成电路JB555、JB556型时基电路详细规范
SJ 50597/23-1994 半导体集成电路.JJ710型电压比较器详细规范
SJ/T 11875-2022 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序
SJ/T 10734-1996 半导体集成电路文字符号 电参数文字符号
SJ 50597.3-1994 半导体集成电路JH009、JH2010型HTL与非门详细规范
SJ 50597.11-1994 半导体集成电路Jμ82289型总线仲裁器详细规范
SJ 20277-1993 半导体集成电路JC4001、JC4002型CMOS或非门详细规范
SJ 20076-1992 半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范
SJ 20295-1993 半导体集成电路JT4344型鉴频/鉴相器详细规范
SJ/T 10735-1996 半导体集成电路 TTL电路测试方法的基本原理
SJ/T 10736-1996 半导体集成电路 HTL电路测试方法的基本原理
SJ/T 10737-1996 半导体集成电路 ECL电路测试方法的基本原理
SJ/T 10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
SJ/T 10741-1996 半导体集成电路 ＣＭＯＳ电路测试方法的基本原理
SJ/T 10831-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7193CP色处理电路
SJ 50597/53-2000 半导体集成电路.JB3081、JB3082型晶体管阵列详细规范
SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
SJ 20291-1993 半导体集成电路JT54LS279、JT54LS375型LS-TTL锁存器详细规范
SJ 51420/1-1996 半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范
SJ 20157-1992 半导体集成电路JT54LS32和JT54LS86型LS-TTL或门详细规范
SJ/T 10746-1996 半导体集成电路新产品定型鉴定的程序规则
SJ 51420/2-1998 半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范
SJ 51420/3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳.详细规范
SJ 50597/34-1995 半导体集成电路.JC4085、JC4086、JC4070、JC4077型CMOS门电路详细规范
SJ 50597/36-1995 半导体集成电路.JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门电路详细规范
SJ/T 10991-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CW574CS电子调谐器稳压器
SJ 50597/52-2000 半导体集成电路.JB537型电压频率转换器详细规范
SJ 20159-1992 半导体集成电路JS54LS155和JT54LS156型LS-TTL译码器详细规范
SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8305A型可编程外设接口详细规范
SJ 50597.7-1994 半导体集成电路JT54S74和JT54S175型S-TTL触发器详细规范
SJ 50597.10-1994 半导体集成电路Jμ82258-6、Jμ82258-8型DMA控制器详细规范
SJ 20301-1993 半导体集成电路JF158、JF158A型双运算放大器详细规范
SJ 50597/63-2006 半导体集成电路 JF124、JF124A 型四运算放大器详细规范
SJ 50597/55-2002 半导体集成电路JSC320C25型数字信号处理器详细规范
SJ 20289-1993 半导体集成电路JT54LS390、JT54LS393、JT54LS490型LS-TTL计数器详细规范
SJ 50597/27-1994 半导体集成电路.JC4067型CMOS16选1模拟开关详细规范
SJ 50597/29-1994 半导体集成电路.JC4585型CMOS4位数值比较器详细规范
SJ 50597/59-2003 半导体集成电路.JB523型宽带对数放大器详细规范
SJ 50597/19-1994 半导体集成电路.JT54LS136型LS-TTL四异或门(OC)详细规范
SJ 50597/58-2003 半导体集成电路.JB726型限幅放大鉴频器详细规范
SJ/T 10076-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CJ 710型电压比较器
SJ 50597/57-2003 半导体集成电路.JW584/JW584A型可编程电压基准.详细规范
SJ/T 10804-2000 半导体集成电路.电平转换器测试方法的基本原理
SJ/T 10805-2000 半导体集成电路.电压比较器测试方法的基本原理
SJ 50597/54-2002 半导体集成电路JW431精密可调电压基准源详细规范
SJ 20075-1992 半导体集成电路Jμ8309A型可编程中断控制器详细规范
SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
SJ 20281-1993 半导体集成电路JT54LS13、JT54LS14和JT54LS132型LS—TTL与非门详细规范
SJ 50597/22-1994 半导体集成电路.JF709、JF709A型通用运算放大器详细规范
SJ/T 10882-1996 半导体集成电路线性放大器测试方法的基本原理
SJ 20285-1993 半导体集成电路JT54LS42、JT54LS138和JT54LS139型LS-TTL译码器详细规范
SJ 50597/41-1996 半导体集成电路.JE10531型ECL双D主从触发器详细规范
SJ 50597/17-1994 半导体集成电路.JT54LS28、JT54LS37、JT54LS38、JT54LS40型LS—TTL缓冲器详细规范
SJ 50597/43-1997 半导体集成电路.JF36型低噪声宽带放大器详细规范
SJ 20282-1993 半导体集成电路JT54LS02、JT54LS27和JT54LS266型LS-TTL或非门详细规范
SJ 20299-1993 半导体集成电路JF147型JFET输入运算放大器详细规范
SJ 20073-1992 半导体集成电路Jμ8304型可编程定时计数器详细规范
SJ/T 10832-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7611CP图象中频放大电路
SJ 20278-1993 半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范
SJ 50597/26-1994 半导体集成电路.JF14573型CMOS四程控运算放大器详细规范
SJ 20160-1992 半导体集成电路JS54S194和JT54S195型LS-TTL移位寄存器详细规范
SJ 50597.5-1994 半导体集成电路JF725、JF725A型高精度运算放大器详细规范
SJ 50597.8-1994 半导体集成电路Jμ80286-6、Jμ80286-8、Jμ80286-10型微处理器详细规范
SJ 50597.9-1994 半导体集成电路Jμ80287-6、Jμ80287-8、Jμ80287-10型协处理器详细规范
SJ 20283-1993 半导体集成电路JT54LS130和JT54LS126型LS-TTL四缓冲器（3S）详细规范
SJ 20286-1993 半导体集成电路JT54LS74、JT54LS112、JT54LS174和JT54LS175型LS-TTL触发器详细规范
SJ 50597/62-2006 半导体集成电路 JF1558、JF1558A 型通用双运算放大器详细规范
SJ 50597.1-1994 半导体集成电路JT54LS85型LS-TTL四位数值比较器详细规范
SJ/T 10739-1996 半导体集成电路 MOS随机存储器测试方法的基本原理
SJ 50597/25-1994 半导体集成电路.JF7650型CMOS高精度运算放大器详细规范
SJ 50597/50-1997 半导体集成电路.JT54F74型FTTL双上升沿D触发器详细规范
SJ 20305-1993 半导体集成电路JW723型多端可调精密稳压器详细规范
SJ 50597/40-1996 半导体集成电路 JC54HC75、JC54HC309、JC54HC373、JC54HC533和JC54HC573型HCMOS锁存器详细规范
SJ/T 10072-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CE8602型500MHz÷2分频器
SJ/T 10738-1996 半导体集成电路 运算（电压）放大器测试方法的基本原理
SJ 50597.6-1994 半导体集成电路JC4049.JC4050型CMOS缓冲器电平转换器详细规范
SJ/T 10825-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CH2013型HTL六反相器
SJ 50597/28-1994 半导体集成电路.JC4504型CMOS六TTL/CMOS-CMOS电平转换器详细规范
SJ/T 10821-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CH2007型HTL四反相器
SJ 20284-1993 半导体集成电路JT54LS240、JT54LS241和JT54LS244型LS-TTL八缓冲器（3S）详细规范
SJ 20294-1993 半导体集成电路JW1524（1525、1525A、1526、1527、1527A）型脉宽调制器详细规范
SJ 50597.12-1994 半导体集成电路Jμ320C25-40、Jμ320C25-50型数字信号处理器详细规范
SJ 20279-1993 半导体集成电路JT54LS08、JT54LS09、JT54LS11、JT54LS15、JT54LS11、JT54LS15、JT54LS21型LS-TTL与门详细规范
SJ 50597/45-1997 半导体集成电路.JJ55107、JJ55108、JJ55113、JJ55114 JJ55115线接收器/驱动器详细规范
SJ 20290-1993 半导体集成电路JT54LS164、JT54LS166、JT54LS194、JT54LS195型LS-TTL移位寄存器详细规范
SJ 50597/18-1994 半导体集成电路.JT54LS33型LS-TTL四2输入或非门(OC)详细规范
SJ 20158-1992 半导体集成电路JT54S151、JT54S153和JT54S157型S-TTL数据选择器详细规范
SJ 50597/33-1995 半导体集成电路.JB200型CMOS双路单刀单掷模拟开关详细规范
SJ/T 10037-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路Cμ402型4位微处理器
SJ/T 10074-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CJ 75188型四线驱动器
SJ/T 10784-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7609CP行、场扫描电路（可供认证用）
SJ/T 10427.1-1993 半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理
SJ/T 10427.2-1993 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理
SJ/T 10740-1996 半导体集成电路 双极型随机存储器测试方法的基本原理
SJ 50597/30-1995 半导体集成电路.JC40106型CMOS反相器（有斯密特触发器）详细规范
SJ/T 10258-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CD1405CP型五点LED电平显示驱动器
SJ/T 10041-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CC4014型CMOS8位移位寄存器
SJ/T 10071-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CH2022型4位移位寄存器
SJ/T 10075-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CJ 75361型双TTL-MOS驱动器
SJ 50597/15-1994 半导体集成电路.JT54LS247型LS-TTL电路BCD—七段译码器/驱动器详细规范
SJ 20303-1993 半导体集成电路JWOP07（07A、27A、37A）、JF714型低失调运算放大器详细规范
SJ 20296-1993 半导体集成电路JF2500和JF2520型高转换速率运算放大器详细规范
SJ 50597/24-1994 半导体集成电路.JF3140、JF3140A型BiMOS高输入阻抗运算放大器详细规范
SJ 20288-1993 半导体集成电路JT54LS160（161、162、163、190、191、192、193）型LS-TTL计数器详细规范
SJ 20297-1993 半导体集成电路JW117、JW117M、JW117L型三端可调正输出稳压器详细规范
SJ 50597/20-1994 半导体集成电路.JDAC08、JDAC08A型乘法并行8位D/A转换器详细规范
SJ 20161-1992 半导体集成电路JT54LS273（373、374和377）型LS-TTL可级联触发器详细规范
SJ 50597/35-1995 半导体集成电路.JC4520型CMOS双4位二进制同步计数器详细规范
SJ 50597/37-1995 半导体集成电路.JSCI45152型CMOS并行输入锁相环频率合成器详细规范
SJ/T 10042-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路.CT54LS00/CT74LS00型四2输入与非门
SJ/T 10045-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54LS138/CT74LS138型3线—8线译码器
SJ/T 10257-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CD3220CP型带ALC双前置放大器
SJ/T 10259-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CD2822CP型双音频功率放大器
SJ/T 10260-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CD7232CS型双音频功率放大器
SJ/T 10264-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CD 3161 CS型双前置放大器
SJ/T 10823-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CH2009型HTL三3输入与非门
SJ/T 10077-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CJ 75491型MOS-LED显示驱动器
SJ/T 10079-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54182/CT74182型超前进位产生器
SJ/T 10084-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54H20/CT74H20型双4输入与非门
SJ 50597/51-1999 半导体集成电路.JW1846/JW1847型电流型脉冲宽度调制控制器详细规范
SJ/T 10824-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CH2010型HTL四2输入与非门
SJ/T 10822-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CH2008型HTL双4输入与非门
SJ/T 10820-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CH2001型HTL双4输入与非门
SJ/T 11087-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7698CP行场扫描及色处理电路
SJ/T 11088-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7680CP图象伴音中频放大电路
SJ 20280-1993 半导体集成电路JT54LS00（03、04、05、10、12、20、22、30）型LS-TTL与非门详细规范
SJ 20292-1993 半导体集成电路JT54LS151（153、157、158、301、303、307）型LS-TTL数据选择器详细规范
SJ 50597/38-1995 半导体集成电路.JM2148H型NMOS 1024×4位静态随机存取存储器详细规范
SJ 20287-1993 半导体集成电路JT54LS123型LS-TTL双可重触发单稳态触发器详细规范
SJ 20300-1993 半导体集成电路JF155（156、157、155A、156A、157A）型JFET输入运算放大器详细规范
SJ/T 10783-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7176CP伴音中频放大电路（可供认证用）
SJ/T 10829-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0453型HTL双外围正或驱动器
SJ 50597/16-1994 半导体集成电路.JW137、JW137M、JW137L型三端可调负输出电压调整器详细规范
SJ/T 10046-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54LS151/CT74LS151型8选1数据选择器
SJ/T 10068-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CH2005型双下降沿J-K触发器
SJ/T 10086-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54H183/CT74H183型双进位保留全加器
SJ 50597/60-2004 半导体集成电路JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器详细规范
SJ/T 10827-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0451型HTL双外围正与驱动器
SJ/T 10250-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范
SJ/T 10254-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范
SJ/T 10826-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0450型HTL双外围正与驱动器
SJ 20293-1993 半导体集成电路JT54LS243、JTLS245型LS-TTL双向总线发送器/接收器（3S）详细规范
SJ 20162-1992 半导体集成电路JT54LS283型LS-TTL四位二进制超前进位全加器详细规范
SJ 50597/21-1994 半导体集成电路.JADC1001型通用8位二进制输出A/D转换器详细规范
SJ/T 10255-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CW1403型精密带隙电压基准(可供认证用)
SJ/T 10253-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CC4046型CMOS数字锁相环详细规范
SJ/T 10040-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CC4019型CMOS四2选1数据选择器
SJ/T 10265-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CD 7668 GP型带ALC双前置放大器
SJ/T 10069-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CH2019型4线-10线译码器(BCD输入)
SJ/T 10081-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54153/CT74153型双4选1数据选择器
SJ/T 10877-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF741型运算放大器（可供认证用）
SJ/T 10252-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB7660型CMOS数字锁相环详细规范
SJ/T 10810-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1004型TTL六反相器（可供认证用）
SJ/T 10830-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0454型HTL双外围正或非驱动器
SJ/T 10828-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0452型HTL双外围正与非驱动器
SJ/T 10263-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CD 7666 GP型双五点LED电平显示驱动器
SJ 50597/39-1996 半导体集成电路 JC54HC221型HCMOS双单稳态触发器（斯密特触发输入）详细规范
SJ/T 10039-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CC4028型CMOS 4线—10线译码器(BCD输入)
SJ/T 10073-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CW7915型三端负稳压器(可供认证用)
SJ/T 10080-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT5442/CT7442型4线-10线译码器（BCD输入）
SJ/T 10934-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CW7805型三端正稳压器（可供认证用）
SJ/T 10815-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1030型TTL8输入与非门（可供认证用）
SJ/T 10251-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB1495型四象限模拟乘法器详细规范
SJ/T 10047-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54LS195/CT74LS195型4位移位寄存器（并行存取）
SJ/T 10883-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CDA7520型10位数/模转换器（可供认证用）
SJ/T 10266-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CF714型精密运算放大器(可供认证用)
SJ/T 10267-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CF715型高速运算放大器(可供认证用)
SJ/T 10262-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7640GP调频/调幅中频放大器详细规范
SJ/T 10842-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10104型ECL四2输入与门（可供认证用）
SJ/T 10878-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CW723型多端可调稳压器（可供认证用）
SJ 50597/32-1995 半导体集成电路.JW4805、JW4810、JW4812型三端低压差固定正输出电压调整器详细规范
SJ/T 10270-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CF 3080型跨导运算放大器(可供认证用)
SJ/T 10261-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CD 7343 GS型锁相环调频立体声解码器
SJ/T 10808-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1000型TTL四2输入与非门（可供认证用）
SJ/T 10809-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1002型TTL四2输入与非门（可供认证用）
SJ/T 10811-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1008型TTL四2输入与非门（可供认证用）
SJ/T 10813-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1020型TTL双4输入与非门（可供认证用）
SJ/T 10814-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1027型TTL三3输入与非门（可供认证用）
SJ/T 10038-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CC4008型CMOS 4位二进制超前进位全加器
SJ/T 10044-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54LS283/CT74LS283型4位二进制超前进位全加器
SJ/T 10048-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54LS169/CT74LS169型4位二进制同步加/减计数器
SJ/T 10268-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器(可供认证用)
SJ/T 10078-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J-K触发器（有清除端）
SJ/T 10841-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10102型ECL四2输入或非门（可供认证用）
SJ/T 10935-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF747型通用双运算放大器（可供认证用）
SJ 50597/61-2005 半导体集成电路JW1083/JW1084/JW1085/JW1086型三端可调正输出低压差电压调整器.详细规范
SJ/T 10844-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10106型ECL三4，3，3输入或非门（可供认证用）
SJ 50597/42-1996 半导体集成电路.JW79L05、JW79L06、JW79L09、JW79L12、JW79L15、JW79L18、JW79L24型三端固定负输出电压调整器详细规范
SJ/T 10812-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1010型TTL三3输入与非门（可供认证用）
SJ/T 11003-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB14433型31/2位A/D转换器（可供认证用）
SJ/T 10884-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10131型ECL双主从D触发器（可供认证用）
SJ 20302-1993 半导体集成电路JW1930-12、JW1930-15、JW1932-5型三端低压差固定正输出稳压器详细规范
SJ/T 10845-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10109型ECL双4，5输入或/或非门（可供认证用）
SJ/T 10843-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10105型ECL三2，3，2输入或/或非门（可供认证用）
SJ/T 10932-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CC4013型CMOS双上升沿D触发器（可供认证用）
SJ/T 10840-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10101型ECL四2输入或/或非门（可供认证用）
SJ/T 10816-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1040型TTL双4输入与非缓冲器（可供认证用）
SJ/T 10070-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CH2021型4位二进制同步加/减计数器(双时钟)
SJ/T 10083-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54161/CT74161型4位二进制同步计数器（异步清除）
SJ/T 10933-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CC4518型CMOS双十进制同步计数器（可供认证用）
SJ/T 10846-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10110型ECL双3输入或门（3输出）（可供认证用）
SJ/T 10269-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CF 155/CF255/CF355型JFET输入运算放大器(可供认证用)
SJ/T 10082-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54195/CT74195型4位移位寄存器（并行存取，J-K输入）
SJ/T 10085-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54H74/CT74H74型双上升沿D触发器（有预置端、清除端）
SJ/T 10847-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10111型ECL双3输入或非门（3输出）（可供认证用）
SJ/T 10817-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1054型TTL4路2-2-2-2输入与或非门（可供认证用）
SJ/T 10043-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路.CT54LS112/CT74LS112型双下降沿J-K触发器（有预置端、清除端）
SJ 50597/31-1995 半导体集成电路.JC4007型CMOS双互补对及反相器和JC4048型CMOS8输入多功能门（可扩展）详细规范
SJ/T 10849-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10121型ECL4路3-3-3-3输入或与/或与非门（可供认证用）
SJ/T 10848-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10117型ECL双2路2-3输入或与/或与非门（可供认证用）
SJ 20304-1993 半导体集成电路JW7905、JW7906、JW7909、JW7912、JW7915、JW7918、JW7924、JW79M05、JW79M06、JW79M09、JW79M12、JW79M15、JW79M18、JW79M24型三端固定负输出稳压器详细规范
韩国科技标准局，关于半导体集成电路的标准
KS C 6587-1973(1998) 一种半导体集成电路后尺寸公理
KS C 6587-1982 一种半导体集成电路后尺寸公理
KS C IEC 60748-11:2004 半导体器件.集成电路.第11部分:半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
KS C 6587-2002 半导体集成电路机械标准化通用规则
KS C 5218-1983 确保MOS数码半导体集成电路的可靠性(门)
KS C 5210-1980 确保数码半导体集成电路可靠性的通则
KS C 7202-1990 保证可靠性的模拟半导体集成电路通则
KS C 5210-1980(2020) 一般规则可靠性ASSURED数字半导体集成电路
KS C IEC 60748-11-1-2020 半导体器件 集成电路 第11部分 1：半导体集成电路（混合电路除外）的内部目视检查
KS C 5218-1983(2013) 可靠性确保互补MOs数字半导体集成电路（门）
KS C 7202-1990(2021) 有可靠性保证的模拟半导体集成电路通则
KS C IEC 60748-11:2020 半导体器件 - 集成电路 - 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路的分段规范
KS C IEC 60748-11-1:2004 半导体器件.集成电路.第11部分第1节:半导体集成电路(混合电路除外)内部目视检查
KS C 6049-1980 半导体集成电路试验法和耐久性能试验方法
KS C IEC 60748-11-1-2004(2020) 半导体器件集成电路第11－1部分:不包括混合电路的半导体集成电路内部目视检查
KS C 5218-2020 有可靠性保证的互补MOS数字半导体集成电路（门）
KS C 6049-1980(2020) 环境试验方法和耐久性试验方法半导体集成电路
KS C 5210-2020 有可靠性保证的数字半导体集成电路的一般规则
KS C 7202-2021 有可靠性保证的模拟半导体集成电路的一般规则
KS C 6049-2020 半导体集成电路的环境测试方法和耐久性测试方法
KS C IEC 60748-2-10-2001(2021) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第10节集成电路动态读写存储器空白详细规范（不包括未提交逻辑阵列）
KS C IEC 60748-2-10-2001(2016) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第10节集成电路动态读写存储器空白详细规范（不包括非提交逻辑阵列）
KS C IEC 60748-2-1-2001(2021) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第一节:双极单片数字集成电路门（不包括非承诺逻辑阵列）空白详细规范
KS C IEC 60748-2-1-2001(2016) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第1节:双极单片数字集成电路门（不包括非承诺逻辑阵列）空白详细规范
PL-PKN，关于半导体集成电路的标准
PN T01305-1992 半导体器件 集成电路 除混合电路外的半导体集成电路分规范
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体集成电路的标准
GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法
GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法
GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
中国团体标准，关于半导体集成电路的标准
T/CIE 120-2021 半导体集成电路硬件木马检测方法
T/CESA 1266-2023 半导体集成电路 光互连接口技术要求
T/CESA 1081-2020 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求
T/CASME 479-2023 半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架
法国标准化协会，关于半导体集成电路的标准
NF C96-045:1992 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
工业和信息化部，关于半导体集成电路的标准
SJ/T 10805-2018 半导体集成电路 电压比较器测试方法
SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法
SJ/T 11706-2018 半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
电子工业部，关于半导体集成电路的标准
SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范
国际电工委员会，关于半导体集成电路的标准
IEC 60748-11:1990 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路)分规范
IEC 60748-11:1990/AMD2:1999 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路)分规范 修改2
IEC 60748-11-1:1992 半导体器件 集成电路 第11部分:第1节:半导体集成电路(不包括混合电路)内部目检
IEC 60748-11:1990/AMD1:1995 修改件1.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范
GSO，关于半导体集成电路的标准
OS GSO IEC 60748-11:2014 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路（不包括混合电路）的分规范
GSO IEC 60748-11:2014 半导体工具 集成电路 第11部分：半导体集成电路的行业规范 不包括混合电路
BH GSO IEC 60748-11-1:2016 半导体器件 集成电路 第11-1部分：半导体集成电路（不包括混合电路）的内部目视检查
GSO ISO 18257:2021 空间系统 空间应用的半导体集成电路 设计要求
BH GSO ISO 18257:2022 空间系统 空间应用的半导体集成电路 设计要求
GSO IEC 60748-11-1:2014 半导体工具 集成电路 第11-1部分：半导体集成电路的内部目视检查 不包括混合电路
丹麦标准化协会，关于半导体集成电路的标准
DS/IEC 748-11/A1,2:2001 半导体器件 集成电路 第11部分：不包括混合电路的半导体集成电路分规范
DS/IEC 748-11:1992 国际电工委员会IEC标准No．748-11-1990 半导体装置．集成电路．第11部分：混合电路除外的半导体集成电路部分规范
行业标准-机械，关于半导体集成电路的标准
JB/T 6264.2-1992 半导体集成电路SJ5081CP复印机专用电路产品规范
JB/T 6264.1-1992 半导体集成电路SJ213CP中英文打字机专用电路产品规范
KR-KS，关于半导体集成电路的标准
KS C IEC 60748-11-2020 半导体器件 - 集成电路 - 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路的分段规范
RO-ASRO，关于半导体集成电路的标准
STAS SR CEI 748-2/A1-1994 处置性CU半导体．集成电路．第2部分：数字集成电路
SR CEI 748-11-1-1992 半导体设备．集成电路．第11部分：第1部分：除混合电路外的半导体集成电路的内部视觉检查
RU-GOST R，关于半导体集成电路的标准
GOST R IEC 60748-11-1-2001 半导体装置集成电路 第11部分 第1节 半导体集成电路(不包括混合电路)内部目检
GOST R IEC 748-11-1-2001 半导体设备集成电路.第11部分:第1节:不包含混合电路的半导体设备集成电路的内部可视检查
IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于半导体集成电路的标准
PQC 82-1989 电子设备用半导体：分规范：不包括混合电路的半导体集成电路
QC 790100-1990 半导体器件集成电路第11部分：不包括混合电路的半导体集成电路分规范（IEC 748-11 ED 1）
(美国)军事条例和规范，关于半导体集成电路的标准
ARMY MIL-M-64034 NOTICE 1-1997 B级命令输出(SCO)同步器单块集成微电路和互补金属氧化物半导体集成电路
ARMY MIL-M-64034-1986 B级命令输出(SCO)同步器单块集成微电路和互补金属氧化物半导体集成电路
SE-SIS，关于半导体集成电路的标准
SIS SS-IEC 748:1991 半导体设备．集成电路
国内外半导体芯片标准专题涉及半导体芯片的标准共有108个条目
国际标准分类中，半导体芯片涉及到工业自动化系统、集成电路、微电子学、半导体分立器件、切削工具、绝缘材料、半导体材料、字符集和信息编码。
在中国标准分类中，半导体芯片涉及到、微电路综合、磨料与磨具、半导体分立器件综合、元素半导体材料。
中国团体标准，关于半导体芯片的标准
T/QGCML 4122-2024 半导体芯片分选机
SCC，关于半导体芯片的标准
BS PD ES 59008-2:1999 半导体芯片数据要求 词汇
CEI EN 62258-1:2011 半导体器件 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
BS PD ES 59008-1:2000 半导体芯片的数据要求 一般要求
DANSK DS/EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
DANSK DS/EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
BS PD IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 用于数据交换的 XML 模式
CEI EN 62258-2:2012 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
BS PD IEC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 数据交换的 EXPRESS 模型架构
BS PD IEC/TR 62258-4:2007 半导体芯片产品 芯片用户和供应商调查问卷
BS PD ES 59008-4-3:2000 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 热
BS PD ES 59008-3:1999 半导体芯片的数据要求 机械、材料和连接要求
BS PD ES 59008-4-4:2000 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 电气仿真
CEI CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
DANSK DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
DANSK DS/EN 62258-6:2007 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
CEI CLC/TR 62258-7:2009 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
CEI EN 62258-6:2007 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
BS PD ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 测试和质量
BS PD ES 59008-4-2:2001 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 处理和储存
DANSK DS/EN 62258-5:2007 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
CEI EN 62258-5:2007 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
BS PD IEC/TR 62258-3:2005 半导体芯片产品 关于搬运、包装和储存良好实践的建议
DANSK DS/CLC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
CEI CLC/TR 62258-8:2009 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
BS PD ES 59008-5-1:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 裸模
DIN EN 62258-2 E:2009 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式 (IEC 47/2023/CDV:2009) 草案
BS PD ES 59008-6-2:2001 半导体芯片数据要求 交换数据格式及数据字典 数据字典
BS PD ES 59008-5-3:2001 半导体芯片的数据要求 芯片类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
DIN IEC 62258-1 E:2007 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 (IEC 47/1913/CD:2007) 草案
CEI CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
DANSK DS/CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
BS PD ES 59008-6-1:1999 半导体芯片的数据要求 交换数据格式和数据字典 数据交换 DDX 文件格式
DIN IEC 62258-3 E:2008 半导体芯片产品 第3部分：处理、包装和储存良好实践的建议 (IEC 47/1950/CD:2008) 草案
DANSK DS/EN 59008-5-2:2001 半导体芯片的数据要求 第5-2部分：芯片类型的特殊要求和建议 带有附加连接结构的裸芯片
BS PD ES 59008-5-2:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 带有附加连接结构的裸模具
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体芯片的标准
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
丹麦标准化协会，关于半导体芯片的标准
DS/EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
DS/EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
DS/CLC/TR 62258-7:2008 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
DS/CLC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
DS/ES 59008-5-1:2001 半导体芯片的数据要求 第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片
DS/ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求 第 4-1 部分：具体要求和建议 测试和质量
DS/CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：处理、包装和存储方面的良好实践建议
ES-UNE，关于半导体芯片的标准
UNE-EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
UNE-EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
UNE-EN 62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
UNE-EN 62258-5:2006 半导体芯片产品 第5部分：有关电气模拟的信息要求
GSO，关于半导体芯片的标准
BH GSO IEC 62258-1:2016 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
GSO IEC 62258-1:2014 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
OS GSO IEC 62258-1:2014 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
BH GSO IEC/TR 62258-4:2016 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
OS GSO IEC/TR 62258-4:2014 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
BH GSO IEC/TR 62258-7:2016 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
GSO IEC/TR 62258-7:2014 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
OS GSO IEC/TR 62258-7:2014 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
OS GSO IEC 62258-6:2014 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
BH GSO IEC 62258-5:2016 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
GSO IEC 62258-5:2014 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
OS GSO IEC 62258-5:2014 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
BH GSO IEC/TR 62258-8:2016 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
OS GSO IEC/TR 62258-8:2014 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
BH GSO IEC/TR 62258-3:2016 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
OS GSO IEC/TR 62258-3:2014 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
法国标准化协会，关于半导体芯片的标准
NF EN 62258-1:2011 半导体芯片产品 - 第 1 部分：供应和使用
NF EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 - 第 2 部分：数据交换格式
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体芯片的标准
EN 62258-2:2005 半导体芯片产品第2部分：交换数据格式
EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
ES 59008-4-3-1999 半导体芯片的数据要求第 4-3 部分：具体要求和建议 热
ES 59008-5-1-2001 半导体芯片的数据要求第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片
ES 59008-4-4-1999 半导体芯片的数据要求第 4-4 部分：特定要求和建议电气仿真
ES 59008-4-2-2000 2001 年半导体芯片数据要求 第 4-2 部分：处理和存储的具体要求和建议
ES 59008-5-3-2001 半导体芯片的数据要求 第 5-3 部分：芯片类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
德国标准化学会，关于半导体芯片的标准
DIN EN 62258-2:2011-12 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
DIN EN 62258-6:2007-02 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
DIN EN 62258-5:2007-02 半导体芯片产品 第5部分：有关电气模拟的信息要求
DIN 50441-2:1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
DIN EN 62258-2:2011 半导体芯片级产品.第2部分:交换数据格式(IEC 62258-2-2011).英文版 EN 62258-2-2011
英国标准学会，关于半导体芯片的标准
PD IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 用于数据交换的 XML 模式
PD IEC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
PD ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 测试和质量
PD CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 关于搬运、包装和储存良好实践的建议
PD ES 59008-6-2:2001 半导体芯片的数据要求 交换数据格式和数据字典 数据字典
PD ES 59008-5-3:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
PD ES 59008-5-2:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 添加连接结构的裸芯片
BS CECC 13:1985(1999) 电子元件质量评估协调制度：基本规范：半导体芯片的扫描电子显微镜检查
国家质检总局，关于半导体芯片的标准
GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
未注明发布机构，关于半导体芯片的标准
JEDEC JESD49B.01-2023 半导体芯片产品采购标准，包括已知良好芯片（KGD）
SE-SIS，关于半导体芯片的标准
SIS SS CECC 00013-1985 基本规范．半导体芯片的扫描电子显微镜观察
德国机械工程师协会，关于半导体芯片的标准
VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 技术采购规范 半导体芯片用环氧树脂密封剂
欧洲电工标准化委员会，关于半导体芯片的标准
CLC/TR 62258-4-2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
CLC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
CLC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
立陶宛标准局，关于半导体芯片的标准
LST EN 62258-2-2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式（IEC 62258-2:2011）
IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导体芯片的标准
IEC TR 62258-4:2012 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷（2.0 版）
PT-IPQ，关于半导体芯片的标准
NP 3081-1985 电子元件．微电子扫描中的半导体芯片检验，基础规格说明
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体芯片的标准
JEDEC JESD49A.01-2013 半导体芯片产品采购标准，包括已知良好芯片（KGD）（JESD49 的小修订，2005年9月，2009年1月重申）
国内外总有机碳的排放标准专题，涉及总有机碳的排放的标准如下：
国际标准分类中，总有机碳的排放涉及到空气质量、水质、建筑材料、制药学、核能工程、废物、通风机、风扇、空调器、分析化学、化工产品、土质、土壤学、家具、家用织物、亚麻织物、运输、电站综合、无机化学、有机化学、危险品防护、机械安全、人类工效学、词汇、地质学、气象学、水文学、木基板材、乘用车、篷车和轻型挂车、道路车辆装置、印制技术、建筑工业、橡胶、环境保护、焊接、钎焊和低温焊、内燃机、道路车辆内燃机、造船和海上构筑物综合、道路车辆综合、建筑物、电子元器件综合、环境试验、建筑物的防护、铁路工程综合。
在中国标准分类中，总有机碳的排放涉及到大气环境有毒害物质分析方法、大气、水、土壤环境质量标准、石油勘探、开发与集输工程综合、石油地质勘探、水环境有毒害物质分析方法、建材原料矿、混凝土、集料、灰浆、砂浆、核材料、核燃料综合、水泥、环境卫生、电子技术专用材料、、水处理剂基础标准与通用方法、基础标准与通用方法、污染物排放综合、表面活性剂基础标准与通用方法、家具综合、电力试验技术、工业防尘防毒技术、土壤环境质量分析方法、土壤、水土保持、安全控制技术、人类工效学、海洋环境物质分析方法、卫生、安全、劳动保护、流动污染源排放标准、焊接与切割、石油、天然气综合、废气排放污染物分析方法、医药综合、气体介质与放射性物质采样方法、木材加工材、环境污染物监测方法、室内固定设备与器械、纺织复制品、机械综合、建筑物理、标准化、质量管理、放射性物质与放射强度分析测试方法、农、林机械与设备。
VDI - Verein Deutscher Ingenieure，关于总有机碳的排放的标准
VDI 3481 Blatt 2-1996 气体排放测量 废气中总气态有机碳的测定 硅胶吸附
VDI 3481 Blatt 4-2004 气体排放测量 使用火焰离子化检测器 (FID) 测量总有机碳和甲烷碳的浓度
VDI 2465 Blatt 2-1997 测量烟灰（排放） 有机碳热解吸后元素碳的热成像测定
VDI 2280-2003 有机溶剂的排放条件
VDI 2465 Blatt 1-1995 烟灰测量（排放） 通过有机碳的萃取和热解吸对元素碳进行化学分析
VDI 2282-1967 限制汽油发动机机动车的一氧化碳排放
VDI 3469 Blatt 3-1998 排放控制 纤维粉尘 有机和无机纤维制成的纺织品
VDI 2457 Blatt 1-1996 测量气体排放 有机化合物的色谱测定 基础知识
VDI 3469 Blatt 3-2007 排放控制 纤维材料的生产和加工 有机和无机纤维制成的纺织品
VDI 3469 BLATT 3-2016 排放控制 纤维材料的生产和加工 有机和无机纤维制成的纺织品
VDI 3469 Blatt 3-2008 排放控制 纤维材料的生产和加工 有机和无机纤维制成的纺织品
VDI 3469 BLATT 3-2015 排放控制 纤维材料的生产和加工 有机和无机纤维制成的纺织品
德国机械工程师协会，关于总有机碳的排放的标准
VDI 3481 Blatt 6-1994 气态排放物测量 总气态有机碳测量方法的选择与应用
VDI 3481 Blatt 4-2007 气体排放测量 使用火焰离子化检测器（FID）测量总有机碳和甲烷碳的浓度
VDI 3481 Blatt 2-1998 气体排放测量废气中气态有机碳的测定硅胶吸附
VDI 2465 Blatt 1-1996 烟灰（排放）的测量 通过有机碳的提取和热解吸对元素碳进行化学分析
VDI 2457 Blatt 1-1997 气体排放测量 有机化合物的色谱测定 基础知识
VDI 2460 Blatt 1-1996 气体排放物的测量 有机化合物的红外光谱测定 一般原则
法国标准化协会，关于总有机碳的排放的标准
NF EN 12619:2013 固定源排放 总有机碳质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器法
NF X43-328*NF EN 12619:2013 固定源排放.总气态有机碳质量浓度的测定.连续火焰电离探测器方法
NF T90-601:1988 水处理 离子交换树脂 总有机碳再释放试验
NF P18-453*NF EN 13639:2017 石灰石中总有机碳的测定
NF EN 13639:2017 石灰石中总有机碳的测定
NF P18-453:2004 石灰岩中有机碳总量的测定
NF ISO 10694:1995 土壤质量干烧后有机碳和总碳的测定（元素分析）
NF T90-236*NF EN ISO 20236:2021 水质 高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TNb）和溶解结合氮（DNb）的测定
NF EN ISO 20236:2021 水质高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（COD）、总结合氮（TNb）和溶解结合氮（DNb）的测定
NF X43-337*NF EN ISO 13199:2012 固定源排放 - 非燃烧过程中释放的废气中总挥发性有机化合物 (TVOC) 的测定 - 带有催化转化器的非分散红外分析仪
NF X31-409*NF ISO 10694:1995 土壤质量.干燃烧后对有机碳和总碳含量的测定(元素分析法)
NF E09-081-4/IN1*NF EN 1093-4/IN1:2008 机械安全 气载有害物质的排放评估 第4部分：排放系统的俘获效率 示踪方法
NF E09-081-7/IN1*NF EN 1093-7/IN1:2008 机械安全 气载有害物质的排放评估 第7部分：非管道出口排放物质的分离效率
NF E09-081-6/IN1*NF EN 1093-6/IN1:2008 机械安全 气载有害物质的排放评估 第6部分：非管道出口排放物质的分离效率
NF EN 17628:2022 工业部门的逃逸和扩散排放 测定大气中挥发性有机化合物扩散排放的标准方法
NF EN 1093-2+A1:2008 机械安全 空气中有害物质排放评估 第2部分：给定污染物排放率评估的示踪法
NF EN 1093-2/IN1:2008 机械安全 空气中有害物质排放评估 第2部分：给定污染物排放率评估的示踪法
NF E09-081-3/IN1*NF EN 1093-3/IN1:2008 机械安全 气载有害物质的排放评估 第3部分：特定污染物排放率的测量用试验台方法
NF E09-081-3*NF EN 1093-3+A1:2008 机械的安全性 空气中有害物质的排放评估 第3部分：给出污染物排放率的测量用试验台法
NF E09-081-2/IN1*NF EN 1093-2/IN1:2008 机械安全 气载有害物质的排放评估 第2部分：特定污染物排放率的测量用痕量气体方法
NF B51-200*NF EN 16718:2016 木材和木基产品 木材和木基产品中总有机碳（TOC）的用量
NF E09-081-2*NF EN 1093-2+A1:2008 机械的安全性 空气中有害物质的排放评估 第2部分：给出污染物排放率的测量用气体跟踪法
NF X30-404:2001 废物的特征显示.废物、淤泥和沉积物中有机碳总量(TOC)的测定
XP X43-554:2009 固定源排放 通过测量总挥发性有机化合物和甲烷测定气态流出物中非甲烷挥发性有机化合物的质量浓度 参考方法
NF E09-081-11/IN1*NF EN 1093-11/IN1:2008 机械安全.气载有害物质的排放评估.第11部分:净化指数
NF EN ISO 16000-9:2006 室内空气 第9部分：建筑产品和设备物体中挥发性有机化合物排放量的测定 排放试验箱法
NF EN ISO 16000-10:2006 室内空气 第10部分：建筑产品和设备物体中挥发性有机化合物排放量的测定 排放测试池法
NF E09-081-2:2007 机械的安全性.对空气浮游物有害物质排放评估.第2部分:测定给出污染物排放率的气体跟踪法
NF E09-081-11:2001 机械的安全性.空气中有害物质排放的评估.第11部分:净化指数
NF E09-081-11*NF EN 1093-11+A1:2008 机械的安全性 空气中有害物质的排放评估 第11部分：净化指数
NF X43-120*NF EN 17628:2022 工业部门共同关注的逃逸性和扩散性排放 确定向大气中挥发性有机化合物扩散性排放的标准方法
NF EN ISO 14123-2:2016 机械安全 减少机械排放有害物质的健康风险 第2部分：验证程序的方法
NF E09-081-4*NF EN 1093-4+A1:2008 机械的安全性 空气中有害物质的排放评估 第4部分：排气系统的俘获系数 示踪方法
NF EN 15936:2022 土壤、废物、处理过的生物废物和污泥 干燃烧法测定总有机碳(TOC)
NF EN 16718:2016 木材防腐剂和木质材料 木材和木质材料中总有机碳（TOC）的测定
NF EN ISO 13199:2012 固定源排放 非燃烧过程烟气中总挥发性有机化合物(TVOC)的测定 配备催化转换器的非色散红外分析仪
NF E09-080-2/IN1:2008 机械安全降低机械排放的有害物质对健康的危害.第2部分:鉴定程序方法
NF EN ISO 14123-1:2016 机械安全 减少机械排放有害物质的健康风险 第1部分：机械制造商的原则和规范
英国标准学会，关于总有机碳的排放的标准
BS EN 12619:2013 固定源排放. 总气态有机碳质量浓度的测定. 连续火焰电离检测器法
BS EN 1484:1997 水分析.有机碳(TOC)和溶解的有机碳(DOC)总含量的测定导则
19/30349828 DC BS ISO 21793 水质 总有机碳的测定
BS EN 13639:2002 石灰石中有机碳化物总含量的测定
BS EN 13639:2017 石灰石中有机碳化物总含量的测定
BS EN 13649:2002 固定源排放.单项有机化合物的物质浓度的测定.活性碳和溶剂吸收法
BS EN ISO 20236:2021 水质 高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TNb）和溶解结合氮（DNb）的测定
BS EN ISO 20236:2021(2022) 水质 高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TNb）和溶解结合氮（DNb）的测定
BS EN 13526:2002 固定源排放限值.使用溶剂过程产生的废气中总的气态有机碳物质浓度的测定.持续火焰离子化探测仪法
23/30464382 DC BS EN ISO 20236 水质 高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TN b）和溶解结合氮（DN b）的测定
BS EN 17628:2022 工业部门普遍关注的无组织排放和扩散排放 测定挥发性有机化合物扩散排放到大气中的标准方法
BS 7755-3.8:1995 土壤质量 化学方法 干燃烧后有机碳和总碳的测定（元素分析）
BS EN 1093-2:2006+A1:2008 机械安全.气载有害物质的排放评估.特定污染物排放率的测量用示踪气体法
BS EN 1093-3+A1:2007 机械安全 气载有害物质的排放评估 特定污染物排放率的测量用试验台方法
BS EN 1093-3:2006+A1:2008 机械安全.气载有害物质的排放评估.特定污染物排放率的测量用试验台方法
BS EN 1093-11:2001+A1:2008 机械安全.气载有害物质的排放评估.净化指数
BS EN ISO 13199:2012 固定源排放. 非燃烧过程废气中总挥发性有机物 (TVOC) 的测定. 装配有催化转换器的非分散红外分析仪
BS EN 1093-2:2006 机械安全.空气中有害物质排放的评估.特定污染物排放率测量用示踪气体法
BS EN 16718:2015 木材和木制品 木材和木制品中总有机碳 (TOC) 的用量
BS EN 1093-11:2001 机械的安全性.空气中有害物质排放的评估.净化指数
BS EN 1093-1:2008 机械安全.气载有害物质的排放评估.试验方法的选择
BS EN ISO 16000-9:2024 室内空气 测定建筑产品和家具样品中挥发性有机化合物的排放量 排放试验箱法
ASTM D5904-02(2024) 通过紫外线、过硫酸盐氧化和膜电导率检测测定水中总碳、无机碳和有机碳的标准测试方法
BS EN 1093-3:2006 机械安全.空气中有害物质排放的评估.第3部分:特定污染物排放率的测量用试验台方法
BS EN 1093-2:2006+A1:2008(2009) 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第2部分：测量给定污染物排放率的示踪气体方法
BS EN ISO 16000-9:2006(2010) 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定 排放试验箱法
BS EN ISO 16000-10:2006(2010) 室内空气 - 第10部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定 - 排放测试池方法
BS EN 1093-1:1999 机械的安全性.空气中有害物质排放的评估.试验方法的选择
BS EN 626-1+A1:1995 机械安全 降低机械排放的有害物质对健康的危害 机械制造原理和规范
BS EN ISO 14123-1:2015 机械安全.降低机械排放的有害物质对健康的危害.机械制造原理和规范
BS EN 626-1:1994+A1:2008 机械安全.降低机械排放的有害物质对健康的危害.机械制造原理和规范
BS EN ISO 14123-2:2015 机械安全.降低机械排放的有害物质对健康的危害.鉴定程序用方法学
BS EN 626-2:1996+A1:2008 机械安全.降低机械排放的有害物质对健康的危害.鉴定程序用方法学
BS EN 1093-4:1996+A1:2008 机械安全.空气中有害物质排放量的评估.第4部分:排气系统的捕获效率.示踪法
20/30420945 DC BS EN 17628 工业部门普遍关注的逃逸和扩散排放 测定挥发性有机化合物扩散排放到大气中的标准方法
23/30404406 DC BS EN ISO 16000-9 室内空气 第 9 部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定 排放试验箱法
BS EN 1093-9+A1:1999 机械安全 气载有害物质的排放评估 污染物浓缩参数 室内法
BS EN 1093-9:1998+A1:2008 机械安全.气载有害物质的排放评估.污染物浓缩参数.室内法
BS EN 15936:2022 土壤、废物、处理过的生物废物和污泥 干燃烧法测定总有机碳（TOC）
BS EN ISO 13199:2012(2015) 固定源排放 非燃烧过程废气中总挥发性有机化合物（TVOC）的测定 配备催化转换器的非色散红外分析仪
BS EN 1093-6+A1:1999 机械安全 降低气载有害物质的排放 非管道出口的质量分离效率
BS EN 1093-6:1998+A1:2008 机械安全.降低气载有害物质的排放.非管道出口的质量分离效率
BS ISO 16000-25:2011 室内空气.建筑产品中半挥发性有机化合物的排放测定.微腔法
印度尼西亚标准，关于总有机碳的排放的标准
SNI 06-6989.28-2005 给水和排水. 第28部分:总有机碳量的测定方法
SCC，关于总有机碳的排放的标准
ANSI/BIFMA X7.1-2011(R2021) 低排放办公家具系统和座椅的甲醛和总挥发性有机物排放标准
ANSI/BIFMA X7.1-2007 低排放办公家具系统和座椅的甲醛和总挥发性有机物排放标准
DANSK DS/EN 12619:2013 固定源排放 总气态有机碳质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器法
NS-EN 12619:2013 固定源排放 总气态有机碳质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器法
DIN EN 12619 E:2011 固定源排放 总气态有机碳质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器方法 草案
NS-EN 13639:2017 石灰石中总有机碳的测定
DANSK DS/EN 13639:2017 石灰石中总有机碳的测定
NS-EN 13639:2002 石灰石中总有机碳的测定
DIN EN 13639 E:2014 石灰石中总有机碳的测定 草案
NS-EN 12619:1999 固定源排放 烟气中低浓度气态有机碳总量质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器法
BS EN 12619:1999 固定污染源排放 烟气中低浓度总气态有机碳质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器法
UNE-EN 12619:2000 固定污染源排放 烟气中低浓度气态有机碳总量的质量浓度测定 连续火焰离子化检测器法
NS-EN 13526:2001 固定源排放 溶剂使用过程烟气中总气态有机碳质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器法
UNE-EN 13526:2002 固定污染源排放 溶剂使用工艺产生的烟气中气态有机碳总量的测定 连续火焰离子化检测器法
DANSK DS/ISO 20236:2018 水质高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TNb）和溶解结合氮（DNb）的测定
UNE-ENV 13419-2:2000 建筑产品 挥发性有机化合物排放量的测定 第2部分：排放测试池方法
UNE-ENV 13419-1:2000 建筑产品 挥发性有机化合物排放量的测定 第1部分：排放测试室方法
BS ISO 20236:2018 水质 高温催化氧化后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TNb）和溶解结合氮（DNb）的测定燃烧
BS DD ENV 13419-1:1999 建筑产品 挥发性有机化合物释放量的测定排放试验箱法
DIN 54413 E:2009 离子交换剂测试 可用水萃取的总有机碳的测定 草案
DANSK DS/EN 16718:2016 木材和木制品 木材和木制品中总有机碳 (TOC) 的用量
NS-EN 16718:2015 木材和木制品 木材和木制品中总有机碳（TOC）的用量
NS-EN 13137:2001 废物表征 废物、污泥和沉积物中总有机碳 (TOC) 的测定
DANSK DS/EN 13137:2001 废物表征 废物、污泥和沉积物中总有机碳 (TOC) 的测定
UNE-EN 13137:2002 废物表征 废物、污泥和沉积物中总有机碳 (TOC) 的测定
BS EN 1093-4:1996 机械安全 评估空气中有害物质的排放 排气系统的捕获效率 示踪法
NS-EN 1093-3:2006 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第3部分：给定污染物排放率测量的试验台方法
NS-EN 1093-2:2006 机械安全 空气中有害物质排放评估 第2部分：测量给定污染物排放率的示踪气体方法
BS EN 1093-3:1996 机械安全 空气中有害物质排放评估 特定污染物的排放率 使用真实污染物的台架试验方法
DIN EN 1093-3/A1 E:2008 机械安全 空气中有害物质排放评估 第3部分：给定污染物排放率测量的试验台方法 草案
DANSK DS/EN ISO 16000-10:2006 室内空气 第10部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定排放测试池方法
DANSK DS/EN ISO 16000-9/AC:2006 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定 排放测试室方法
DANSK DS/EN ISO 16000-9:2006 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定 排放测试室方法
UNE-EN 1093-4:1996 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第4部分：排气系统的捕获效率 示踪法
NS-EN 1093-11:2001 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第11部分：去污指数
UNE-EN 1093-3:1996 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第3部分：特定污染物的排放率 使用真实污染物的台架试验方法
DANSK DS/EN 15936:2012 污泥、处理过的生物废物、土壤和废物 干燃烧测定总有机碳 (TOC)
BS EN 626-2:1996 机械安全减少机械排放的有害物质对健康造成的风险 验证程序的方法
NS-EN ISO 16000-10:2006 室内空气 第10部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定 排放测试池方法 (ISO 16000-10:2006)
NS-EN ISO 16000-9:2006 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定 排放测试室方法 (ISO 16000-9:2006)
NS-EN 1093-3:1996 机械安全 空气中有害物质排放评价 第3部分：特定污染物排放率 使用实际污染物的台架试验方法
NS-EN 1093-4:1996 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第4部分：排气系统的捕集效率 示踪剂方法
UL Subject 2201-2017 确定便携式发电机一氧化碳 (CO) 排放率的测试（CSDS 提案 2017 年 3 月 17 日）
DIN EN 16718 E:2014 木材防腐剂和木制品 木材和木制品中总有机碳 (TOC) 的剂量 草案
NS-EN 15936:2012 污泥、处理过的生物废物、土壤和废物 干燃烧法测定总有机碳（TOC）
BS EN 626-1:1995 机械安全 减少机械排放的有害物质对健康造成的风险 机械制造商的原则和规范
DANSK DS/EN ISO 13199:2012 固定源排放 非燃烧过程废气中总挥发性有机化合物 (TVOC) 的测定 配备催化转换器的非色散红外分析仪
DANSK DS/EN 1093-1:2009 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第1部分：测试方法的选择
NS-EN 1093-1:2008 机械安全 空气中有害物质排放的评价 第1部分：试验方法的选择
UNE-EN 626-2:1997+A1:2008 机械安全 减少机械排放有害物质对健康的风险 第2部分：验证程序的方法
UNE-EN 626-2:1997 机械安全 减少机械排放的有害物质对健康的风险 第2部分：验证程序的方法
CAN/ULC-S774-2003 测定聚氨酯泡沫中挥发性有机化合物排放的标准实验室指南
CAN/ULC-S774:2020 测定聚氨酯泡沫中挥发性有机化合物排放量的标准试验方法
UNE-EN 1093-1:1999 机械安全 空气中有害物质排放评估 第1部分：测试方法的选择
BS EN 1093-9:1999 机械安全 评估空气中有害物质的排放 污染物浓度参数 房间法
NS-EN 1093-1:1998 机械安全 空气中有害物质排放评估 第1部分：试验方法的选择
立陶宛标准局，关于总有机碳的排放的标准
LST EN 12619-2013 固定源排放. 总气态有机碳质量浓度的测定. 连续火焰电离探测器方法
LST EN 13639-2003 石灰石中总有机碳的测定
LST EN 13639-2003/AC-2005 石灰石中总有机碳的测定
LST EN 12619-2000 固定源排放 烟道气中低浓度总气态有机碳质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器法
LST EN 13526-2002 固定源排放 溶剂使用过程烟气中总气态有机碳质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器法
LST EN 13137-2002 废物表征 废物、污泥和沉积物中总有机碳（TOC）的测定
LST EN 1093-3-2007+A1-2008 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第3部分：测量给定污染物排放率的试验台法
LST EN 1093-2-2007+A1-2008 机械安全-空气中有害物质排放的评价-第2部分：测量给定污染物排放率的示踪气体法
LST EN 1093-11-2002+A1-2008 机械安全 空气中有害物质排放的评价 第11部分：去污指标
LST EN ISO 16000-10:2006 室内空气 第10部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放的测定 排放测试池法（ISO 16000-10:2006）
LST EN ISO 16000-9:2006 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放的测定 排放试验室法（ISO 16000-9:2006）
LST EN 1093-4-2000+A1-2008 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第4部分：排气系统的捕集效率 示踪剂法
LST EN 1093-1-2009 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第1部分：试验方法的选择
LST EN ISO 16000-9:2006/AC:2008 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放的测定 排放试验室法（ISO 16000-9:2006/Cor 1:2007）
丹麦标准化协会，关于总有机碳的排放的标准
DS/EN 12619:2013 固定源排放 总气态有机碳质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器法
DS/EN 13639/AC:2004 石灰石中总有机碳的测定
DS/EN 13639:2002 石灰石中总有机碳的测定
DS/EN 13137:2001 废物表征 废物、污泥和沉积物中总有机碳（TOC）的测定
DS/EN 1093-3+A1:2008 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第3部分：测量给定污染物排放率的试验台法
DS/EN 1093-2+A1:2008 机械安全-空气中有害物质排放的评价-第2部分：测量给定污染物排放率的示踪气体法
DS/EN ISO 16000-9/AC:2008 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放的测定 排放试验箱法
DS/EN ISO 16000-9:2006 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放的测定 排放试验箱法
DS/EN ISO 16000-10:2006 室内空气 第10部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放的测定 排放测试池法
DS/EN 1093-11+A1:2009 机械安全 空气中有害物质排放的评价 第11部分：去污指标
DS/EN 1093-4+A1:2008 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第4部分：排气系统的捕集效率 示踪剂法
DS/EN ISO 13199:2012 固定源排放 非燃烧过程废气中总挥发性有机化合物（TVOC）的测定 配备催化转化器的非色散红外分析仪
DS/EN 1093-1:2009 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第1部分：试验方法的选择
DS/EN 626-1+A1:2008 机械安全 减少机械排放的有害物质对健康的风险 第1部分：机械制造商的原则和规范
AENOR，关于总有机碳的排放的标准
UNE-EN 12619:2013 固定源排放 总气态有机碳质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器法
UNE-EN 13639:2002 石灰石中总有机碳的测定
UNE 77321:2003 土壤质量 干燃烧后有机碳和总碳的测定（元素分析）
UNE-EN 1093-3:2008+A1:2008 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第3部分：测量给定污染物排放率的试验台法
UNE-EN 1093-2:2008+A1:2008 机械安全-空气中有害物质排放的评价-第2部分：测量给定污染物排放率的示踪气体法
UNE-EN ISO 9439:2000 水质 有机化合物在水性介质中的最终需氧生物降解能力评估 二氧化碳排放测试（ISO 9439:1999）
UNE-EN 1093-11:2001+A1:2008 机械安全 空气中有害物质排放的评价 第11部分：去污指标
UNE-EN ISO 16000-9:2006 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放的测定 排放试验室法（ISO 16000-9:2006）
UNE-EN ISO 16000-10:2006 室内空气 第10部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放的测定 排放测试池法（ISO 16000-10:2006）
UNE-EN 1093-4:1996+A1:2008 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第4部分：排气系统的捕集效率 示踪剂法
UNE-EN 1093-1:2009 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第1部分：试验方法的选择
德国标准化学会，关于总有机碳的排放的标准
DIN EN 12619:2013-04 固定源排放总气态有机碳质量浓度的测定连续火焰离子化检测器法
DIN EN ISO 20236:2023-04 水质总有机碳的测定
DIN EN 13639:2017-12 石灰石中总有机碳的测定
DIN EN 13639 Berichtigung 1:2006 石灰岩中有机碳总量的测定
DIN 54413:2010 离子交换剂试验.含水总有机碳的测定
DIN EN 13639:2002 石灰石总有机碳的测定; 德文版本 EN 13639:2002
DIN EN 13639:2017 石灰石总有机碳的测定;德文版本EN 13639-2017
DIN EN ISO 20236:2023 水质高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TN）和溶解结合氮（DN）的测定（ISO 20236:2018）
DIN EN 1093-4:2008 机械安全.气载有害物质的排放评估.第4部分:排放系统的收集率.示踪法
DIN EN ISO 20236:2023-10 水质高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TN<(Index)b>）和溶解结合氮（DN<(Index)b>）的测定（ISO/DIS 2023...
DIN EN 16718:2016 木材和木制品 木材和木制品中总有机碳（TOC）的用量
DIN EN 16718:2016-02 木材和木制品 木材和木制品中总有机碳（TOC）的用量
DIN EN 1093-3:2007 机械安全性.气载有害物质排放量评估.第3部分:测定污染物排放率的试验台法
DIN EN 1093-2:2008 机械安全.气载有害物质的排放评估.第2部分:特定污染物的排放率的测量用探测气体法
DIN EN 1093-3 Berichtigung 1:2009-02 机械安全-空气中有害物质排放的评估-第3部分：给定污染物排放率测量的试验台方法
DIN EN 1093-3:2008-09 机械安全-空气中有害物质排放的评估-第3部分：给定污染物排放率测量的试验台方法
DIN EN 1093-3:2008 机械安全.气载有害物质的排放评估.第3部分:特定污染物排放率的车辆用试验工作台法
DIN EN 1093-2:2008-09 机械安全-空气中有害物质排放的评估-第2部分：测量给定污染物排放率的示踪气体方法
DIN EN 1093-2 Berichtigung 1:2009-02 机械安全-空气中有害物质排放的评估-第2部分：测量给定污染物排放率的示踪气体方法
DIN EN ISO 16000-9:2008-04 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定 排放试验箱法
DIN EN ISO 16000-10:2006-06 室内空气-第10部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定-排放测试池方法
DIN EN 1093-4 Berichtigung 1:2009 机械安全.气载有害物质的排放评估.第4部分:排放系统的收集率.示踪法.技术勘误DIN EN 1093-4-2008
DIN EN 1093-2:2007 机械的安全性.对漂浮在空气中的有害物质排放的评估.第2部分:测定给出污染物排放率的气体跟踪法
DIN EN 17628:2022-06 工业部门普遍关注的逸散性和扩散排放 确定挥发性有机化合物向大气中扩散排放的标准方法
DIN EN 1093-1:2009 机械安全.气载有害物质排放的评估.第1部分:试验方法的选择
DIN EN 17628:2022 工业部门共同关注的逃逸性和扩散性排放 确定向大气中挥发性有机化合物扩散性排放的标准方法
DIN EN ISO 16000-9:2023-03 室内空气 - 第 9 部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放的测定 - 排放测试室方法 (ISO/DIS 16000-9:2023)
DIN EN 1093-4:2008-09 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第4部分：排气系统的捕获效率 示踪剂方法
DIN EN 1093-4 Berichtigung 1:2009-02 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第4部分：排气系统的捕获效率 示踪剂方法
DIN EN 15936:2022-09 土壤、废物、处理过的生物废物和污泥 - 干燃烧法测定总有机碳 (TOC)
DIN EN ISO 13199:2013-02 固定源排放 非燃烧过程废气中总挥发性有机化合物(TVOC)的测定 配备催化转换器的非色散红外分析仪
DIN EN 1093-1:2009-02 机械安全-空气中有害物质排放的评估-第1部分：测试方法的选择
DIN EN 1093-2 Berichtigung 1:2009 机械安全.气载有害物质的排放评估.第2部分:特定污染物排放率的测量用探测气体法.技术勘误DIN EN 1093-2-2008
DIN EN 12619:2013 固定源排放.测定废气中低浓度全部气态有机碳的质量浓度.连续火焰电离探测器法.德文版本EN 12619-2013
DIN EN 626-2:2008 机械安全.减少机械排放的有害物质对健康的危害.第2部分:鉴定程序方法学
未注明发布机构，关于总有机碳的排放的标准
DIN EN 12619:1999 固定源排放 总气态有机碳质量浓度的测定 连续火焰离子化检测器法
DIN EN 13639 E:2014-12 石灰石总有机碳的测定（草案）
DIN EN 13639 E:1999-10 石灰石总有机碳的测定（草案）
DIN 54413 E:2009-03 离子交换剂试验 含水总有机碳的测定
ASTM RR-D19-1199 2018 D7573-高温催化燃烧和红外检测法测定水中总碳和有机碳的测试方法
ASTM RR-D19-1180 2009 D7573-高温催化燃烧和红外检测法测定水中总碳和有机碳的测试方法
ASTM RR-D19-1156 1997 D5904-通过紫外线、过硫酸盐氧化和膜电导率检测测定水中总碳、无机碳和有机碳的测试方法
DIN EN 16718 E:2014-04 木材和木制品 木材和木制品中总有机碳（TOC）的用量（草案）
DIN EN 1093-3 E:2005-06 机械安全 气载有害物质的排放评估 第3部分：特定污染物排放率的车辆用试验工作台法（草案）
DIN EN ISO 13199 E:2011-04 固定源排放 非燃烧过程产生废气中总挥发性有机化合物(TVOC)的测定 装有催化转换器的非分散红外分析仪（草案）
DIN EN ISO 16000-9 E:2023-03 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放的测定 排放测试室方法（草案）
DIN EN 1093-2 E:2005-06 机械的安全性 对漂浮在空气中的有害物质排放的评估 第2部分：测定给出污染物排放率的气体跟踪法（草案）
DIN EN 1093-1:1998 机械安全-空气中有害物质排放的评估-第1部分：测试方法的选择
DIN EN 17628 E:2021-01 工业部门共同关注的逃逸性和扩散性排放 确定向大气中挥发性有机化合物扩散性排放的标准方法（草案）
AT-ON，关于总有机碳的排放的标准
ONORM M 6284-1988 水质．总有机碳（TOC）的测定
OENORM EN ISO 20236:2021 水质-高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TNb）和溶解结合氮（DNb）的测定（ISO 20236:2018）
ONORM M 9485-1989 有机化合物蒸气，特别是溶剂的排放限值
ONORM M 9485 Beib.2-1989 有机化合物蒸气特别是溶剂的排放限值．有机化合物的分类归属
ONORM M 9486-1998 挥发性有机化合物，特别是溶剂的排放计量．一般要求
ONORM M 9485 Beib.1-1989 有机化合物蒸气 特别是溶剂的排放限值．物理和化学特性
OENORM EN 17628-2021 工业部门共同关注的逃逸性和扩散性排放 确定向大气中挥发性有机化合物扩散性排放的标准方法
RO-ASRO，关于总有机碳的排放的标准
STAS SR ISO 8245:1995 水质．有机碳总量的测定
VN-TCVN，关于总有机碳的排放的标准
TCVN 6634-2000 水质.有机碳(TOC)和溶解的有机碳(DOC)总量测定指南
TCVN 7376-2004 土质.越南土壤中总有机碳含量的指数值
TCVN 5123-1990 带汽油发动机的汽车排放尾气中的碳含量.比率和测定方法
TCVN 6642-2000 土质.干燃烧后(元素分析法)对有机物质和总碳含量的测定
行业标准-石油，关于总有机碳的排放的标准
SY/T 5116-1997 沉积岩中总有机碳的测定
国家质检总局，关于总有机碳的排放的标准
GB/T 19145-2003 沉积岩中总有机碳的测定
GB/T 11446.8-2013 电子级水中总有机碳的测试方法
GB/T 32116-2015 循环冷却水中总有机碳(TOC)的测定
GB/T 11446.8-1997 电子级水中总有机碳的测试方法
GB 13193-1991 水质 总有机碳(TOC) 的测定 非色散红外线吸收法
GB/T 30740-2014 海洋沉积物中总有机碳的测定 非色散红外吸收法
GB/T 25749.3-2010 机械安全 空气传播的有害物质排放的评估 第3部分：测量给定污染物排放率的试验台法
GB/T 25749.2-2010 机械安全 空气传播的有害物质排放的评估 第2部分：测量给定污染物排放率的示踪气体法
GB/T 25749.9-2012 机械安全.空气传播的有害物质排放的评估.第9部分：净化指数
GB/T 25749.4-2010 机械安全 空气传播的有害物质排放的评估 第4部分：测量排气系统捕获效率的示踪法
GB/T 25749.1-2010 机械安全 空气传播的有害物质排放的评估 第1部分：试验方法的选择
ES-UNE，关于总有机碳的排放的标准
UNE-EN 13639:2019 石灰石中总有机碳的测定
UNE-EN ISO 20236:2022 水质高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TNb）和溶解结合氮（DNb）的测定
UNE-EN 16718:2016 木材和木制品 木材和木制品中总有机碳(TOC)的用量
UNE-EN ISO 16000-9:2006/AC:2008 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定 排放测试室方法
UNE-EN 15936:2022 土壤、废物、处理过的生物废物和污泥 通过干燃烧测定总有机碳(TOC)
GSO，关于总有机碳的排放的标准
GSO EN 13639:2023 石灰石中总有机碳的测定
OS GSO ISO 10694:2014 土壤质量干烧后有机碳和总碳的测定（元素分析）
OS GSO ECE 51:2011 至少有四个轮子的机动车辆的噪声排放
GSO ISO 29042-3:2013 机械安全 有害物质空气排放评估 第3部分：测量特定物质排放率的基本测试方法
GSO EN 1093-3:2011 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第3部分：测量特定污染物排放率的试验台方法
BH GSO ISO 29042-3:2016 机械安全 空气中有害物质排放的评价 第3部分：给定污染物排放率测量的试验台方法
OS GSO ISO 29042-3:2013 机械安全 空气中有害物质排放的评价 第3部分：给定污染物排放率测量的试验台方法
OS GSO EN 1093-3:2011 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第3部分：给定污染物排放率测量的试验台方法
GSO ISO 10694:2014 土壤质量干烧后有机物和总碳酸盐的测定（元素分析）
GSO EN 1093-2:2011 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第2部分：测量特定污染物排放率的检测气体方法
OS GSO EN 1093-2:2011 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第2部分：测量给定污染物排放率的示踪气体方法
OS GSO ISO 16000-9:2009 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定 排放试验箱法
BH GSO ISO 29042-2:2016 机械安全 空气中有害物质排放评估 第2部分：测量给定污染物排放率的示踪气体方法
OS GSO 1682:2003 机动车辆 无铅汽油发动机排放气态污染物的试验方法 第2部分：怠速时排气一氧化碳的测定
GSO 1683:2003 汽车：装有无铅汽油发动机的汽车排放的气态环境污染物的试验方法 第3部分：使用测量室法估算燃料组件排放的燃油蒸汽（碳氢化合物）的方法
OS GSO 45:1984 机动车辆 汽油发动机车辆排放气态污染物的试验方法 第3部分：使用捕集法测定燃料系统的蒸发排放物（碳氢化合物）
OS GSO 1683:2003 机动车无铅汽油发动机排放气态污染物的试验方法 第3部分：采用封闭法测定燃油系统蒸发排放碳氢化合物
BH GSO 1683:2015 机动车无铅汽油发动机排放气态污染物的试验方法 第3部分：采用封闭法测定燃油系统蒸发排放碳氢化合物
GSO 1682:2003 装有无铅汽油发动机的汽车排放的气态环境污染物的测试方法 第2部分：在怠速模式下发动机转速下估算排气中一氧化碳的百分比
GSO 46:1984 机动车辆 汽油发动机车辆排放的气态污染物的试验方法 第4部分：使用封闭方法测定燃料系统的蒸发排放物（碳氢化合物）
GSO 45:1984 机动车辆 汽油发动机车辆排放的气态污染物的试验方法 第3部分：使用捕集法测定燃料系统的蒸发排放物（碳氢化合物）
OS GSO 46:1984 机动车辆 汽油发动机车辆排放的气态污染物的试验方法 第4部分：使用封闭方法测定燃料系统的蒸发排放物（碳氢化合物）
GSO EN 1093-1:2011 机械安全 有害物质空气排放的评估 第1部分：测试方法的选择
GSO ISO 29042-2:2013 机械安全 空气中有害物质排放评估 第2部分：痕量气体（检测器）测定已识别污染物排放率的方法
GSO ISO 29042-1:2013 机械安全 有害物质空气排放评估 第1部分：测试方法的选择
GSO ISO 13199:2017 固定源排放 非燃烧过程废气中总挥发性有机化合物（TVOC）的测定 配备催化转换器的非色散红外分析仪
OS GSO ISO 13199:2017 固定源排放 非燃烧过程废气中总挥发性有机化合物（TVOC）的测定 配备催化转换器的非色散红外分析仪
BH GSO ISO 29042-1:2016 机械安全 空气中有害物质排放的评价 第1部分：试验方法的选择
OS GSO EN 1093-1:2011 机械安全 空气中有害物质排放的评估 第1部分：测试方法的选择
OS GSO ISO 29042-1:2013 机械安全 空气中有害物质排放的评价 第1部分：试验方法的选择
BH GSO ISO 29042-4:2016 机械安全 空气中有害物质排放评估 第4部分：测量排气系统捕集效率的示踪法
OS GSO ISO 29042-4:2013 机械安全 空气中有害物质排放评估 第4部分：测量排气系统捕集效率的示踪法
BH GSO ISO 14123-2:2016 机械安全 减少机械排放有害物质对健康的风险 第2部分：验证程序的方法
GSO ASTM D7143:2021 测定室内材料/产品挥发性有机物排放的发射池标准实施规程
欧洲标准化委员会，关于总有机碳的排放的标准
EN 13526:2001 固定源排放物.溶剂使用过程中释放的烟气中总气态有机碳质量浓度的测定.持续火焰电离检测法
EN 12619:2013 固定污染源排放.决心总气体质量浓度的有机碳-连续火焰电离检测器方法(取代:CEN 13526)
EN 13639:2017 测定矿石中的有机碳化物的总含量
EN ISO 20236:2021 水质.高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TNb）和溶解结合氮（DNb）的测定
DD ENV 13419-1-1999 建筑产品 挥发性有机化合物排放的测定 第1部分：排放试验箱法
prEN ISO 20236:2021 水质-高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TNb）和溶解结合氮（DNb）的测定（ISO 20236:2018）
prEN ISO 20236 水质 高温催化氧化燃烧后总有机碳（TOC）、溶解有机碳（DOC）、总结合氮（TNb）和溶解结合氮（DNb）的测定（ISO/DIS 20236:2023）
EN 13639:2002 测定矿石中的有机碳化物的总含量.合并勘误表-2004年9月
EN 13137:2001 废物特性.废物,污泥及沉淀物中总有机碳含量(TOC)的测定
EN 1093-2:2006+A1:2008 机械的安全性.空气中有害物质的排放的评价.第2部分:示踪气体法测量一个给定的污染物的排放量
EN 1093-3:2006+A1:2008 机械的安全性.空气中有害物质的排放评价.第3部分:用台架试验方法测量一个给定的污染物的排放率
EN 17628:2022 工业部门普遍关注的逸散性和扩散排放 测定挥发性有机化合物向大气中扩散排放的标准方法
EN 12619:1999 固定源排放.燃料气体中低浓度下气态总有机硅质量浓度的测定.连续火焰电离探测器方法
EN 16718:2015 木材和木材为基础的产品.木材和木制品中有机碳(TOC)的总用量
EN 1093-4:1996+A1:2008 机械的安全性.空气中有害物质的排放评价.第4部分:排气系统的捕获效率.示踪法
EN 1093-1:2008 机械安全.气载有害物质的排放评估.第1部分:试验方法的选择
prEN 17628-2020 工业部门共同关注的逃逸性和扩散性排放 确定向大气中挥发性有机化合物扩散性排放的标准方法
prEN ISO 16000-9 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放的测定 排放试验室法（ISO/DIS 16000-9:2023）
EN 15936:2012 污泥,生物废物处理,土壤和废物总量的测定.有机碳(TOC)干燥燃烧
EN 1093-1:1998 机械安全.空气中有害物质排放的评估.第1部分:试验方法的选择
EN 1093-2:2006 机械安全.空气中有害物质排放的评估.第2部分:特定污染物排放率测量用示踪气体法.包含修改件A1-2008
EN ISO 16000-9:2024 室内空气 第9部分：建筑产品和家具样品中挥发性有机化合物排放量的测定 排放测试室方法 (ISO 16000-9:2024)
RU-GOST R，关于总有机碳的排放的标准
GOST 31958-2012 水.总溶解有机碳的测定方法
GOST R 52991-2008 水.测定总的和溶解的有机碳的方法
GOST R ISO 13199-2016 固定源排放. 非燃烧过程产生废气中总挥发性有机化合物(TVOC)的测定. 装有催化转换器的非分散红外分析仪
GOST R 51249-1999 往复式内燃机.有害物质及废气的排放.限值与测试方法
GOST 31967-2012 往复式内燃发动机.带废气的有害物质排放.限值和试验方法
GOST 21393-1975 装有柴油发动机的汽车 烟雾排放 规范和测量方法 安全要求
GOST 33754-2016 独立牵引和电动车装载机车车辆排气中的有害物质和烟雾排放. 定义规范和方法
GOST R 52033-2003 配有汽油发动机的机动车.废气污染物的排放.技术条件评估控制规范与方法
GOST R 41.101-1999 关于审核装备有内燃机的客车的二氧化碳排放量,燃料消耗量的统一规定,以及装备有发电车的M1和N1型车辆的电能消耗和范围的统一规定
美国材料与试验协会，关于总有机碳的排放的标准
ASTM E2656-16 用于总有机碳属性的药用水的实时释放测试的标准实践
ASTM D2579-93e1 水中总有机碳的标准测试方法
ASTM D6177-97 由基床排放的挥发性有机化学药品的排放层面测定的标准操作规程
ASTM D6177-14 由基床排放的挥发性有机化学药品的排放层面测定的标准实施规程
ASTM D6177-97(2003) 由基床排放的挥发性有机化学药品的排放层面测定的标准操作规程
ASTM D7143-11(2016) 用于确定室内材料/产品中挥发性有机物排放的排放单元的标准实践
ASTM D7143-17 用于确定室内材料/产品中挥发性有机物排放的排放单元的标准实践
ASTM UOP588-94 电位滴定法测定碳氢化合物中的总无机氯化物和总有机氯化物
ASTM UOP588-12 碳氢化合物中的总氯化物、无机氯化物和有机氯化物
ASTM D7573-09 高温催化燃烧和红外探测法水总碳和有机碳的标准试验方法
ASTM D8141-22 选择挥发性有机化合物（VOCs）和半挥发性有机化合物排放测试方法以确定室内环境建模排放参数的标准指南
ASTM D5904-02(2017) 通过紫外线 过硫酸盐氧化和膜电导检测在水中总碳 无机碳和有机碳的标准测试方法
ASTM D5173-15(2023) 通过氧化和检测产生的二氧化碳在线监测水中总有机碳的标准指南
ASTM D5173-15 通过氧化和检测产生二氧化碳在线监测水中总有机碳的标准指南
ASTM D4129-98 用高温氧化法及库仑检测法对水中总碳量和有机碳含量的试验方法
ASTM D4129-98(2003) 用高温氧化法及库仑检测法对水中总碳量和有机碳含量的试验方法
ASTM D412-98a(2002)e1 用高温氧化法及库仑检测法对水中总碳量和有机碳含量的试验方法
ASTM D412-06ae1 用高温氧化法及库仑检测法对水中总碳量和有机碳含量的试验方法
ASTM D6317-98 通过紫外线,过硫酸盐氧化,和膜导检测对水中总碳,有机碳,无机碳低水平测定的标准试验方法
ASTM D6317-98(2004) 通过紫外线,过硫酸盐氧化,和膜导检测对水中总碳,有机碳,无机碳低水平测定的标准试验方法
ASTM D7573-18 用高温催化燃烧和红外探测法测定水中总碳和有机碳的标准试验方法
ASTM D7573-18a 用高温催化燃烧和红外探测法测定水中总碳和有机碳的标准试验方法
ASTM D7573-09(2017) 用高温催化燃烧和红外探测法测定水中总碳和有机碳的标准试验方法
ASTM D7573-18ae1 用高温催化燃烧和红外探测法测定水中总碳和有机碳的标准试验方法
ASTM D6317-98(2009) 通过紫外线 过硫酸盐氧化和膜电导检测低水平测定水中总碳 无机碳和有机碳的标准测试方法
ASTM E2656-10 制药用水有机碳总量特征实时发布试验的标准操作规程
ASTM D4129-05(2020) 高温氧化法和库仑法检测水中总有机碳的标准试验方法
ASTM D4129-05 用高温氧化法及库仑检测法对水中总碳量和有机碳含量的标准试验方法
ASTM D4129-05(2012) 用高温氧化法及库仑检测法对水中总碳量和有机碳含量的标准试验方法
ASTM D4129-05(2013) 用高温氧化法及库仑检测法对水中总碳量和有机碳含量的标准试验方法
ASTM D8141-17 选择挥发性有机化合物（VOCs）和半挥发性有机化合物（SVOCs）排放试验方法的标准指南
ASTM D5116-10 室内材料/产品有机物排放的小规模环境试验室的标准指南
ASTM D5904-96 用紫外线、过(二)硫酸盐氧化物和薄膜导电率检测法测定水中总含碳量、有机碳和无机碳的标准试验方法
ASTM D5904-02 用紫外线、过硫酸盐氧化物和薄膜导电率检测法测定水中总含碳量、有机碳和无机碳的标准试验方法
ASTM D5904-02(2009) 用紫外线、过硫酸盐氧化物和薄膜导电率检测法测定水中总含碳量、有机碳和无机碳的标准试验方法
ASTM D6177-97(2008)e1 床上用品散发的挥发性有机化学品排放分布的标准实施规程
ASTM D6317-15 使用紫外线, 过硫酸盐氧化以及膜电导检测对水中总碳, 无机碳以及有机碳进行低水平测定的标准试验方法
ASTM D4779-93 通过紫外线 (UV) 或过硫酸盐氧化或两者和红外检测来测定高纯水中总碳 有机碳和无机碳的标准测试方法
ASTM D4839-03(2017) 用紫外线和/或过硫酸盐氧化法和红外线检测水中总碳和有机碳的标准试验方法
ASTM D6670-01 室内材料/产品排放的挥发性有机物质的全室测定的标准实施规程
ASTM D5116-97 小型环境室室内装修材料/产品有机物排放量测定的标准导则
ASTM D6177-19 测定床上用品中挥发性有机化学品排放曲线的标准实施规程
ASTM D5116-06 小型环境室室内装修材料/产品有机物排放量测定的标准导则
CZ-CSN，关于总有机碳的排放的标准
CSN 83 4741-1984 空气污染防治．有机化合物的排放计量．连续测量碳氢化合物的总和的火焰离子检测法
韩国科技标准局，关于总有机碳的排放的标准
KS I 3202-2007(2017) 测试方法总的有机碳的高纯水
KS I 3202-2007 高纯度水中的总有机碳(TOC)试验方法
KS I ISO 10694:2021 土壤质量.干燃烧后有机碳和总碳的测定（元素分析）
KS I ISO 10694-2005(2015) 土壤质量干燃烧后有机碳和总碳的测定（元素分析）
KS I ISO 16000-9-2014(2019) 室内空气 - 第9部分:建筑产品和家具排放挥发性有机化合物的排放测定 - 排放试验箱法
KS I 2007-2009(2019) 家具和建筑中甲醛和挥发性有机物排放量的测定
KS I ISO 10694:2005 土质.干燃烧后(元素分析法)对有机物质和总碳的测定
KS I ISO 16000-10:2020 室内空气 - 第10部分:建筑产品和家具中挥发性有机化合物的排放测定 - 排放测试池方法
KS I ISO 16000-9-2019 室内空气 第9部分：建筑产品和家具中挥发性有机化合物排放量的测定 排放试验箱法
KS M 1998-2022 建筑室内产品中甲醛和挥发性有机化合物排放率的测定
KS M 1998-2017 甲醛和挥发性有机化合物的排放率的在建筑内部的产品的测定
KS K ISO 10580:2016 弹性 纺织和层压地板 - 挥发性有机化合物（Voc）排放的测试方法
KS B ISO 14123-2-2002(2022) 机械安全－减少机械排放的有害物质对健康的危害第2部分:验证程序的方法
行业标准-核工业，关于总有机碳的排放的标准
EJ/T 20154-2018 铀矿石中硫、总碳、有机碳及无机碳的测定 红外吸收法
IT-UNI，关于总有机碳的排放的标准
UNI 5230-1963 有盖舷外发动机的排放阀．，型系列．有立式群和横向排放的阀门．箱
UNI 6372-1968 内部排放槽用有烧结金属碳化刀片的刀具
UNI 6370-1968 外部排放槽用有烧结金属碳化刀片的刀具
UNI 5250-1963 舷外发动机的有盖排放阀．重型．有立式群和立式排放的自动阀．盖的垫圈
UNI 5231-1963 有盖舷外发动机的排放阀，重型系列．有立式群和横向排放的自动阀门．箱
UNI 5241-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型系列．有立式群和竖向排放的自动阀门．盖
UNI 5239-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型系列．有立式群和横向排放的自动阀门．盖
UNI 5248-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型．有立式泄水闸和横向排放的自动阀．外壳
UNI 6374-1968 外部排放槽垫圈用有烧结金属碳化刀片的刀具
UNI 5228-1963 有盖舷外发动机的排放阀，重型系列．有立式群和横向排放的自动阀门 DN 65÷150
UNI 5232-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型系列．有立式群和横向排放水闸的自动阀门．箱
UNI 5226-1963 有盖舷外发动机的排放阀，重型系列．有立式群和横向排放的自动阀门 DN 65-M50
UNI 5245-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型．有立式泄水闸和横向排放的自动阀．楔形封闭器
UNI 5229-1963 有盖舷外发动机的排放阀，重型系列．有立式群和横向排放的泄水闸的自动阀门 DN 65÷150
UNI 5242-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型．由立式群和横向排放控制的自动阀．轴
UNI 5243-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型系列．自动阀门和有立式群和竖向排放的控制阀门．支架
UNI 5247-1963 有该舷外发动机的排放阀．重型系列．portazinco塞子
UNI 5249-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型．由立式群和横向排放控制的自动阀．阀盖的垫圈
UNI 5234-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型系列．libretto式有填塞封闭器
UNI 5224-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型系列．配置规定，
UNI 5235-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型系列．libretto封闭器
UNI 5246-1963 有盖舷外发动机的放泄阀．重型系列．有立式群和横向排放水闸的自动阀门．外壳
UNI 5240-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型系列．自动阀门和由立式群和横向排放控制的阀门．盖
UNI 6179-1968 船舶排水孔．粗度小于20mm的钢甲板用有焊接凸缘的舷外发动机排放弯管排水孔
UNI 5251-1963 有盖舷外发动机的放泄阀．重型系列．有立式群和横向排放水闸的自动阀门．外壳垫圈
UNI 5227-1963 有盖舷外发动机的排放阀，重型系列．自动阀门和由立式群和横向排放控制的阀门 DN 65÷150
UNI 5225-1963 有盖舷外发动机的排放阀，重型系列．通用种类一览表
UNI 5236-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型系列．封闭器的座板和薄片
UNI 5237-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型系列．封闭器用底板垫圈
UNI 5233-1963 有盖舷外发动机的排放阀．重型系列．libretto式无填塞封闭器
UNI 5244-1963 有盖舷外发动机的排放阀，重型系列．自动阀门和由立式群和横向排放控制的阀门罩，套箍环和螺母
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于总有机碳的排放的标准
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FORD FLTM BZ 157-01-2009 液上气相色谱法测定车辆内部材料中的非金属材料的有机排
2、金平果2024年排名
常州机电职业技术学院在全国公立专科大学中排名第36名，相比GDI版本的排名低了11名。从金平果排名的角度看，常州机电职业技术学院的实力略强于福建船政交通职业学院、杭州职业技术学院，略低于浙江机电职业技术大学、武汉职业技术学院。
三、常州机电职业技术学院近三年录取分数线
常州机电职业技术学院位于江苏常州，本文将展示常州机电职业技术学院在本地高考的收分情况！通过这个数据可以知晓：张雪峰老师给大家推荐的常州机电职业技术学院，最低要多少分才能被录取！
1、物理组
常州机电职业技术学院2024年的最低分是434分，2023年的最低分是449分，2022年的最低分是432分。
常州机电职业技术学院近三年在江苏物理组的最低分位次在6413名~30573名之间！
2、历史组
常州机电职业技术学院2024年的最低分是394分，2023年的最低分是463分，2022年的最低分是464分。
常州机电职业技术学院近三年在江苏历史组的最低分位次在5334名~20645名之间！返回搜狐，查看更多
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