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来源：华尔街见闻 SK海力士透露下代产品的进展，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产，同时它计划在2028年至2030年间推出HB... 来源：华尔街见闻
SK海力士透露下代产品的进展，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产，同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。
英伟达仍无法提供足够的GPU来满足需求，其要求海力士提前6个月提供HBM4芯片。
周一，SK海力士董事长崔泰源在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达CEO黄仁勋在最近的一次会议上要求他将SK海力士下一代高带宽内存芯片HBM4的计划时间表提前六个月，
值得一提的是，海力士10月份曾透露有望在2025年下半年向客户供应HBM4芯片。崔泰源表示，HBM4的时间表比最初目标要快，但没有进一步详细说明。
黄仁勋要求加快交付速度，凸显了市场对英伟达用下一代GPU强劲需求预期，这些GPU将包含新的HBM芯片。目前英伟达占据了AI芯片市场80% 以上的份额。
此外，SK海力士在周一还透露下代产品的最新进展，SK海力士将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产。同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。
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